营利双增! 兴森科技半年报出炉

8月27日，兴森科技发布了2025年半年报，公司实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%；归属于上市公司股东的净利润2883.29万元，同比增长47.85%。

PCB业务方面，实现收入24.48亿元，同比增长12.80%。其中，北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长、份额提升及高端光模块基板批量出货，实现收入5亿元，同比增长25.50%。

半导体业务方面，包括IC封装基板业务、半导体测试板业务实现收入8.31亿元，同比增长38.39%。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入7.22亿元，同比增长36.04%，主要系CSP封装基板业务贡献。

兴森科技称，CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板难度板，致力于通过优化产品结构增强盈利能力。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。其中，广州兴科项目订单持续向好、并于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐步投产。

FCBGA封装基板项目已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，且整体良率持续改善提升，为后续量产奠定坚实基础。报告期内，FCBGA封装基板项目整体费用投入3.30亿元，样品订单数量同比实现较大幅度增长，为可能的量产机会奠定基础。同时，在全力拓展国内客户的基础之上，公司持续攻坚海外客户，努力争取后续的审厂、打样和量产机会。

据了解，兴森科技秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新愿景，明确了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的核心价值观，确立了“用芯连接数字世界”的全新品牌主张。

公司主营业务聚焦于“先进电子电路”和“数字制造”两大战略方向，经过32年的持续深耕与发展，公司具备覆盖先进电子电路全类别产品的技术能力，基于Tenting减成法、Msap改良半加成法和SAP半加成法工艺的持续精进，涵盖传统高多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别产品，可为客户提供研发-设计-制造-SMT贴装的一站式服务。

报告期内，公司专注于先进电子电路产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。

传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计-制造-供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信及AI硬件市场。

半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）领域，立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套。公司产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、医疗电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。

根据CPCA发布的2024中国电子电路行业排行榜，兴森科技在综合PCB百强企业位列第十七名、内资PCB百强企业位列第八名。根据Prismark公布的2025年第一季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十六名。