聚焦AI服务器钻孔加工! 柳鑫实业与电子科大达成合作

9月2日，柳鑫实业与电子科技大学在成都沙河校区签署合作协议，双方将围绕应用于AI服务器钻孔加工关键技术研究与开发项目展开深度协作，核心目标为攻克AI服务器钻孔加工环节的材料与技术瓶颈，推动PCB专用材料产业与AI领域的融合发展。

作为国内PCB盖垫板专用材料细分领域的领跑者，柳鑫实业深耕近三十年，凭借技术积累与市场布局，一直保持行业领先；电子科技大学则在电子信息领域拥有顶尖科研实力，此次双方联手，是产业端实践经验与高校端科研能力的精准对接，为AI服务器相关PCB材料与技术突破搭建关键合作平台。

此次合作将进一步强化柳鑫实业的技术研发优势。依托电子科技大学的学术资源，柳鑫可加速突破AI服务器钻孔相关材料与技术的核心难点，提升产品在高端AI硬件加工领域的适配能力，巩固细分市场的龙头地位，同时为企业拓展AI产业链上下游业务奠定技术基础。

当前AI服务器应用对PCB工艺要求持续升级，高精密钻孔材料及技术解决方案，作为提升产品质量及信号完整性的关键环节，其突破将为整个PCB行业打开AI应用新空间。双方合作有望推进AI服务器钻孔加工领域的技术持续跃升，推动行业专用材料细分领域向“高端技术驱动”转型，助力客户端在AI基础设施核心元器件与工艺领域抢占国际竞争优势。

未来，双方将以此次合作为起点，持续深化产学研协同，加速技术成果转化，不仅为柳鑫实业注入长期发展动能，更将为PCB行业赋能AI产业发展提供重要支撑，推动行业在全球AI算力基础设施建设中贡献更多“柳鑫方案”。