PCB大企牵手华南理工共建联合实验室

近日，广合科技与华南理工大学正式达成战略合作，共建“AI高算力印制电路板智能制造联合实验室”。

此次校企携手，不仅是双方深化产学研协同创新的重要举措，更将为PCB行业智能化升级树立全新标杆，助力我国高端电子电路制造产业链实现自主可控与技术突破。

公司科技管理团队中，董事长肖红星、总经理曾红、总工程师黎钦源等多位核心成员均毕业于华南理工大学，此次合作既是校友企业与母校的“再携手”，更是技术基因与产业实践的深度融合。

作为国内PCB行业的标杆企业，广合科技不仅荣膺国家级制造业单项冠军，更在高端服务器PCB领域树立了技术与品质的双重标杆，并在高端PCB研发制造赛道持续发力，实现了从技术追赶到局部领跑的跨越式发展，成为支撑国内高端电子制造供应链的关键力量。

华南理工大学是直属教育部的全国重点大学，位列“双一流”A类、“985工程”、“211工程”，综合实力雄厚。学校在工科领域优势突出，电子信息、材料科学等学科入选“双一流”建设学科，拥有国家重点实验室、国家工程研究中心等多个国家级科研平台，科研成果转化率高，在智能制造、精密加工等领域的技术积累深厚，为实验室的创新攻关提供强有力的学科与科研支撑。

依托双方在产业实践与科研创新上的双重优势，广合科技将与华南理工大学共同聚焦四大核心方向推进实验室建设：AI高算力印制电路板的高精度加工及智能检测、环保与可持续发展制造、智能化生产管理与科技情报交流。这些方向紧密贴合产业需求，将切实解决当前高端PCB制造中的痛点问题，为实验室实现技术突破与成果转化奠定坚实基础。

广合科技表示，此次公司与华南理工大学共建实验室，正是对产学研深度融合模式的创新实践，公司将以产业需求为导向，牵引高校科研资源精准对接制造痛点，形成“科研攻关-中试验证-产业落地”的闭环链路。

这一合作不仅能加速高校前沿技术向实体经济转化，更将为PCB行业树立“校企协同、双向赋能”的新范式，带动更多产学研力量联动攻关，推动我国高端电子制造领域实现从技术跟跑到生态引领的跨越，助力提升中国在全球AI高算力数据中心产业链的竞争力和话语权。