天承科技海内外工厂扩产加速, 以匹配PCB客户增长需求

9月12日，天承科技发布调研纪要表示，公司为匹配下游客户的产能扩充和日益增长的订单量，现已计划将金山工厂产能从年产3万吨功能性湿电子化学品提升至4万吨。此外，珠海年产3万吨工厂建设将开工以辐射华南区域的众多PCB下游工厂，泰国全资子公司年产3万吨工厂将于2026年建成以具备对东南亚地区的供应能力。

今年7月，天承科技正式落地上海张江，完成总部的迁址。同时，公司在张江、金桥等上海浦东新区的集成电路核心区域布局研发中心和总部相关功能。公司表示，将全面、深度融入上海集成电路核心产业链，规划好现有产品的同时，在“卡脖子”材料领域积极布局，配合上海集成电路领域“强链补链”的任务并作出贡献。

天承科技介绍，公司处于PCB行业中上游相对细分的功能性湿电子化学品材料领域，国内在该领域有一定规模的企业较少，且大多数的市场份额仍被国际巨头企业所把持，市场的潜在空间相对较大，公司也正在加速发展中。目前，公司产品已经导入行业主流和头部的PCB客户。

当前，公司在国内头部AI PCB客户处也取得了不错的验证进展，并在陆续上线产品，后续将为公司持续贡献收入和利润。此外，公司于去年成立了半导体事业部，新任CTO韩佐晏博士牵头推进公司半导体材料的研发和销售。半导体事业部当前布局了大马士革、TSV、TGV、RDL、bumping等各类工艺的电镀液添加剂产品（包括铜镍、锡银），应用于前道晶圆制造、先进封装等领域，团队积极与存储&逻辑fab、封装、面板、光电等各类头部客户互动。目前多家客户正在验证中并已经取得了部分订单，正在加速发展中。

拟不超5000万元参与认购电子材料基金份额

9月13日，天承科技发布公告称，公司于7月16日将注册地址变更为中国（上海）自由贸易试验区张江路665号3F306室，为推进公司整体战略实施，把握集成电路产业发展机遇，加快融入上海市的集成电路产业及进一步提升公司综合竞争力，公司与电子材料基金其他合伙人共同签署《上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，公司本次拟以自有或自筹资金不超过人民币5000万元参与认购电子材料基金份额。

公告称，天承科技本次参与认购的基金的主要投资方向为高端电子化学品及其配套材料，与公司所处行业和战略规划契合，有利于公司借助专业机构的资源优势及投资管理经验，挖掘与公司业务方向具有协同性的优质项目，加速产业资源整合，推动公司的产业生态布局和业务发展，提升公司可持续发展能力，做大做强上市公司平台。同时，公司也将积极配合上海市集成电路产业在高端电子化学品领域的布局和发展规划，充分利用上市公司平台的优势，提升产业链韧性和自主能力，为集成电路“上海方案”的“强链补链”做出贡献。