科翔股份拟新增年产10万㎡高端服务器用PCB产能

8月15日，科翔股份发布公告称，拟以简易程序向特定对象发行股票，募资总额不超过3亿元，扣除发行费用后拟将全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目和补充流动资金项目。

根据预案，智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目总投资为2.49亿元，拟使用募集资金投入2.4亿元，建设周期为18个月，项目实施主体为科翔股份全资子公司智恩电子（大亚湾）有限公司（以下简称“智恩电子”）。按照计划，募投项目拟在智恩电子现有的生产基地上，对部分生产线进行生产设施迭代，购置高端服务器用PCB的相关生产设备，以替换部分运行老旧的生产线设备，保持产线升级前后现有厂区产能总体不变。项目建成后，智恩电子将拥有年产10万平方米的高端服务器用PCB产能，进一步优化公司现有产品结构，拓展产品在高端服务器领域的应用场景和市场空间。

科翔股份表示，在公司服务器PCB收入结构中，普通服务器相关产品占比较高。当前，PCB应用于普通服务器领域市场增速趋缓，市场竞争较为激烈。由于众多企业纷纷涌入该赛道，产品同质化现象严重。在成本难以大幅下降的情况下，产品毛利率持续承压。而高端服务器用PCB产品因技术壁垒高、附加值高，单位产品价格较普通服务器用PCB高。以18层以上高端服务器用PCB单价为例，根据Prismark数据，其价格约是12~16层PCB单价的3倍。

项目实施后，公司将形成高端服务器核心部件的规模化生产能力，预计可实现年产10万平方米PCB产能，配套6万余台（套）高端服务器。未来随着高端服务器用PCB产能的释放，公司应用于高端产品收入占比将得到进一步提升，显著优化产品结构。同时，高端产品的高毛利率特性将有效提升公司整体盈利水平，增强抗风险能力和持续经营能力。

科翔股份提到，针对本次产线升级，在服务器领域，公司突破了Birch Stream服务器PCB的核心技术壁垒，掌握了高达18:1电镀纵横比、±0.15mm背钻孔公差的2.6mm超厚板精密加工能力以及±7%阻抗控制精度的高速信号传输技术，并率先应用35/35μm（公差±15%）超精密线路制造工艺于AI服务器，有力支撑数据中心对高速运算、低损耗传输及结构强度的极限需求。

在光模块领域，公司加速布局未来AI算力底座，通过实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔，成功应用M7/EM892K等高速低损耗材料，并创新镍钯金表面处理工艺将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，显著降低传输损耗18%。目前公司已完全构建200G/400G光模块用PCB成熟技术平台，应用于高速连接器领域的PCB已实现小批量生产，正积极投入800G光模块关键技术研发，以把握AI算力市场爆发性增长的核心机遇。因此，公司在本次募投项目实施上已有深厚的技术积累和制造经验，能够为项目顺利实施提供重要保障