停产标准铜箔 台资企业聚焦高阶HVLP

当前PCB铜箔市场呈现「一个产业、两种市况」，应用于AI服务器HVLP（High Very Low Profile)（高频高速超低粗糙度反转铜箔）系列高阶铜箔因可供应的厂商仅有日厂及金居等少数厂商呈现供不应求，PC/NB、智能型手机等3C产品，以及低阶网通设备等标准铜箔却因中国大陆及台厂几乎都能做深陷供过于求杀价竞争，考量标准铜箔生产已丧失经济效益，金居决议终止LP310/LP410系列及RT311标准铜箔系列产品生产。

金居发布客户通知指出，目前标准HTE与RTF铜箔市场供应已大于需求，且市场上已有多元选项可满足设计需求与价格期待，在此背景下，金居标准HITE与RTF于客户转型过程中，需求已大幅萎缩，且在制造成本上不具竞争优势，导致生产规模丧失经济效益，加上中国台湾电力、人工与化学原物料成本持续上涨，即使调整售价仍处于负毛利状态，基于产品组合优化与永续经营考量，公司决定终止LP310/LP410系列及RT311系列产品生命周期（EOL,End-of-life），相关产品最后接单日期为2025年12月1日，产品终止供应日为2026年2月28日。

金居自2016年起即积极布局差异化产品，提供最佳化的铜箔应用解决方案，成功开发多种差异化铜箔系列，包括HG系列、SLD系列、RG系列、HVLP系列等，并已广泛导入高频高速、服务器、汽车电子及先进封装应用。

为因应特殊铜箔需求，金居也持续扩增产能，目前HVLP月产约200吨，预计2026年第1季到第2季月产能将增加100吨，达300吨，但因产线调整，预估届时总产能将降至约月产1500吨。

金居2025年上半年税后盈余为4.32亿元新台币，每股盈余为1.71元新台币，累计前7月合并营收为43.8亿元新台币，年增11.56%，随着HVLP系列产品比重攀升，金居预估，今年第4季将是全年营运高峰。