景旺电子AI算力及高端智能汽车高阶HDI扩产项目动工仪式圆满成功

8月26日上午，景旺电子AI算力及高端智能汽车高阶HDI扩产项目动工仪式在珠海隆重举行。这是景旺电子布局未来的关键举措，也是PCB行业迈向高质量发展的具体体现。

活动现场，锣鼓声声，鞭炮齐鸣。景旺电子董事长刘绍柏携公司管理层代表、员工代表出席活动，来自政府部门、行业协会、合作伙伴等的领导嘉宾共同见证了景旺电子这一里程碑时刻。GPCA秘书长项百春应邀参加活动。

共绘蓝图 启航新程

景旺电子总裁刘羽在致辞中对一直以来关心支持景旺电子发展的各级政府领导、客户、合作伙伴、辛勤付出的广大员工表示衷心感谢，并介绍了景旺电子的产能布局规划及项目情况。刘总表示，新项目的开工是公司发展史上又一个崭新的起点，前方道路充满挑战，但也无限光明。让我们携手并肩，努力建成一座技术领先、绿色智能的现代化工厂，为服务全球顶尖客户、引领行业发展注入强大的动力。

大族数控董事长杨朝辉、中国电子电路行业协会秘书长洪芳、珠海经济技术开发区管委会主任侯文涛先后致贺辞，祝贺景旺电子AI算力及高端智能汽车高阶HDI扩产项目开工大吉，期待景旺电子以新项目动工为契机，迈上高质量发展的新台阶。

夯实基础 筑梦未来

现场还举行了隆重的动工仪式。景旺电子董事长刘绍柏等领导嘉宾共同推杆，象征着项目正式动工，寓意景旺电子奏响更加辉煌的乐章。动工仪式完成后，现场再次响起热烈的鞭炮声，庆祝这一历史性的时刻。

抢抓机遇 加码布局

近年来，PCB产业在AI浪潮驱动下进入了结构性增长新阶段，景旺电子紧跟市场趋势，深度布局AI算力、网络通讯、智能终端、智能汽车等领域的应用，科学规划扩产节奏，稳步加码高端产能投资力度，增强高端产品供应交付能力和韧性，满足客户对高端产品的需求。

公司持续发力以HLC、HDI为代表的PCB高端产能多年，规划总投资近百亿元。2019年，公司珠海基地开始建设并于2021年投产，投资42亿元，形成了年产120万㎡的高多层板及60万㎡的HDI（含SLP）产能。

近期，景旺电子披露投资扩产计划，公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海金湾基地进行扩产投资。扩产投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能扩充、新工厂的建设，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求，提升公司在高端产品的竞争优势。

本次开工的项目是公司加码高端产能布局的之一，预计总投资额32亿元，于2026年6月份投产，达产后将形成年产80万㎡高阶HDI（含SLP）产能。

未来，景旺电子将继续坚持“以客户为中心”的核心价值观，深耕印制电路板主航道，完善全球产能布局，迎接AI+浪潮带来的机遇与挑战，提升高端产品供应能力，在全球科技产业重构中发挥更关键的作用，打开业绩增长新空间，实现公司高质量发展。