50亿元！PCB巨头拟投建珠海金湾基地扩产项目

8月25日，景旺电子披露了关于珠海金湾基地扩产投资计划的补充公告，最新公告对本次投资进行了更为详实的披露。

公告显示，此次珠海金湾基地扩产投资计划，预计总投资人民币50亿元。经初步测算，本次扩产投资项目税后投资回收期约为7.5年（含建设期）。项目建设周期为2025年至2027年，公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施。

具体来说，在“高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、在HDI工厂新增AI服务器高阶HDI产线”，投资金额为10亿元，这部分项目将利用现有厂房空间，加大设备投入，突破现有产线瓶颈，提升技术能力，2025年下半年实施完成并投入使用。

拟32亿元投资“新建高阶HDI工厂”，预计形成年产80万㎡高阶HDI产能，计划于2025年下半年动工建设，2026年中投产；拟8亿元实施的“利用储备用地增加投资强化关键工序产能”，主要是为了解决关键技术难题，提升技术能力，计划于2027年初建设，2027年内投产。

景旺电子表示，通过“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目”“景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目”的实施，珠海金湾基地已具备应用于手机、消费电子、汽车、通信、通用服务器等领域所需板厚较薄、尺寸较小的HDI（含SLP）、HLC产能。但是，原有产能难以满足应用于AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域客户对超高厚径比、超高层数产品的提速放量需求。因此，公司必须根据行业的不断变化和市场需求对现有产能进行针对性的技术改造以补齐瓶颈工序产能、投资新建高阶HDI工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能，推动公司产品结构升级，提升AI算力、高速网络通讯等高端PCB的产品占比和市场占有率。

据悉，景旺电子是具备30余年PCB制造专业经验和技术沉淀的国家高新技术企业，在产品技术更新和产业化转化方面的实力雄厚，能为项目的顺利推进提供长期、坚实的技术保障。公司珠海金湾基地在高端PCB制造方面已积累了深厚的技术储备和客户基础，其相关方案/产品性能获得了客户的认可。

景旺电子强调，此次扩产投资项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，满足新兴领域对高端PCB的中长期、高标准需求，具有良好的市场发展前景；同时，有利于扩充公司高阶HDI、SLP、HLC产品产能，完善专业化生产线，符合公司持续提升技术创新能力和高端产品占比、聚焦AI+打造第二增长曲线的战略规划要求，保持并拉大领先优势，提高经济效益，拓展公司经营规模。