AI伺服器需求旺, 欣兴看好高阶产品市场

AI伺服器升级潮推动高阶PCB需求持续扩张，PCB厂包括欣兴、金像电、高技、健鼎、精成科等分别锁定高阶制程与应用领域，看好将迎来第三季及下半年接单高峰。随800G交换器与客制化ASIC平台量产，以及多晶片封装的扩散应用，相关厂商在产品组合优化与产能利用率提升下，营运动能有望进一步放大。

AI资料中心算力规模持续扩张，不仅推升伺服器数量，更加速高频宽交换器与储存设备的换机潮。产业人士指出，为满足大模型运算对频宽与延迟的严苛要求，AI伺服器普遍采用多晶片封装与高速互连设计，使高层数、大面积及低介电损耗的PCB渗透率提升，加上800G交换器需求走升，材料与制程规格同步走向高阶化，带动上中游厂商同步受惠。

欣兴在高阶HDI与ABF载板双主轴布局持续深化，量产AI GPU加速板所需的大面积、高层数制程，良率与稳定性成为竞争优势。据悉，欣兴正同步优化ABF载板产品线，以应对多晶片封装与HBM（高频宽记忆体）应用需求，强化在高运算平台的渗透率。

金像电在网通PCB领域市占率高，已掌握美系四大CSP中前两大客户AI伺服器订单，并预期明年上半年再新增一家客户，随客户推进自研ASIC晶片计划，公司持续供应400G与800G交换器用板，出货占比稳步提升。高技则针对美系ASIC平台向网通客户供应高阶PCB，下半年订单能见度高，并随800G交换器进入量产，出货规模看增。

健鼎同样打入四大CSP供应链，除深化AI伺服器板布局，也受惠DRAM记忆体模组与手机板比重提升，稼动率维持高档，预期下半年营运动能续增。此外，精成科在并购日商Lincstech后，伺服器板比重明显提升，未来有机会透过日厂切入TPU与ASIC供应链，加快高阶运算平台的布局。