国际先进水平! 一PCB科技成果项目通过鉴定

近日，由博敏电子江苏厂区与电子科技大学联合攻关的“新一代高频高密度集成印制电路关键技术研发及产业化”项目，通过中科合创（北京）科技成果评价中心组织的权威评估。以沈昌祥院士为代表的评价专家团一致认定，该成果整体达到国际先进水平，部分技术跻身国际领先行列，证书编号为中科评字[2025]第11135号。

随着5G通信、物联网、人工智能等新兴产业蓬勃发展，市场对高频高密度集成印制电路的需求呈爆发式增长，其性能与可靠性直接影响着各类电子产品的效能。在项目研发过程中，以技术管理部孙炳合博士等为核心的研发团队，历经无数次试验与技术攻关，取得一系列创新性成果：

提出极细线路、极微盲孔成形制造方法及任意层互连印刷线路精确对位方法，为新一代通信终端用印制电路的三维高密度互连开辟全新路径；

研发层压表面结合力增强型印制电路内层图形制作方法，实现低粗糙度线路的多层化粘合，有效降低高频信号传输损耗；

基于在线监控无源电阻生长的降低埋嵌电阻误差方法、叠层磁芯与电感线圈的协同埋嵌方法，大幅提高系统集成无源器件的精度与效能。

这些创新技术已成功转化为生产力，成果显著：项目获得14件发明专利授权，公开发表12篇科技论文；相关产品凭借卓越性能赢得市场广泛认可，已应用于多家知名企业，为企业创造显著经济效益的同时，也推动了行业技术进步，社会效益显著。

博敏电子表示，未来，双方将继续深化产学研合作，持续加大研发投入，推动更多创新成果落地转化，为我国电子信息产业高质量发展注入强劲动力。