华正新材上半年净利润大增超三倍

华正新材主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。2025年上半年，公司实现营业收入为20.95亿元，同比增长7.88%；归属于上市公司股东的净利润为4266.90万元，同比增长327.86%。

华正新材称，上半年，覆铜板行业在结构性分化中呈现复苏态势，AI服务器及相关领域的创新迭代推动高端产品需求增长，传统消费电子市场需求萎缩。公司贯彻落实战略目标及经营计划，持续聚焦覆铜板的高端突破和复合材料的创新应用，通过优化产品结构、新产品迭代、市场攻坚、管理升级、降本增效等系统性措施，在报告期内实现经营质量的有效提升。

在公司覆铜板业务方面，公司及时把握AI时代下市场与技术的发展趋势，布局新技术新产品，持续深耕产品技术创新；锚定公司战略关键点，围绕通信、汽车电子、高导热及载板材料的应用领域进行市场拓展；同时聚焦高端产品突破，不断优化产品结构，实现了整体业务的有效增长。

公司不断推进产品在通信领域的布局及市场推广，积极拓展产品在AI服务器、交换机、光模块等市场领域的应用，不断提升高多层、高阶产品的销售占比，优化和拓展产品及客户结构，产品销售额实现显著提升。

公司深化产品在汽车电子领域的战略布局，已成功通过部分汽车终端客户认证，并实现稳定批量供货，同时加速推进产品在其他头部终端和大客户的认证进程；积极构建敏捷的客户服务体系，通过公司各产品线的紧密联动，为客户提供全方位、一体化的产品方案；在稳固产品在电动部件、电源模组及车载摄像头领域市场份额的同时，公司重点拓展在汽车高阶智能化与车载域控细分领域的市场应用，以提升产品的市场影响力。

公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用，同时紧跟市场技术需求，针对终端整机设备的传输速率高的要求，推动材料的电性能以及高性价比方案；持续研发低介电损耗和低热膨胀系数的材料，不断更新产品系列与产品预研。

公司开发有卤Ultra low loss等级材料，已实现批量销售，无卤Ultra low loss等级材料在性能上表现优异，并已获得国际知名芯片终端的认可；Ultra low loss（Low CTE）材料，已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单，应用于大芯片智算领域，领先于国内外其他同行的产品；Extreme low loss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证，测试顺利，并持续推进中国台湾与欧美终端客户认证。

高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器、汽车毫米波雷达等领域。公司不断提升和巩固已有市场份额，在现有产品基础上加快对低损耗、高导热、低CTE高频材料的研发速度，并加大新产品市场拓展力度；同时，进一步做好未来新技术需求的技术布局和储备。

高导热金属基板加大了在大客户市场的推广力度，紧跟客户需求，提供定制化产品服务，在巩固消费类光电照明市场的同时，提升了国内外汽车电子的市场份额；随着算力服务器市场需求的不断增长，实现了该领域的稳定批量供货。此外，针对新能源电源电控产品，公司通过了国内部分知名终端厂商以及下游客户认证，并实现批量销售。后续公司将聚焦大客户和大终端的市场份额，加大产品研发力度，提高产品竞争力。

HDI持续聚焦智能手机、平板、笔电、模组、汽车电子等细分市场，设计和提供高性价比的产品方案，并实现了销售的有效增长。当前终端应用产品设计及制造呈现向更加短小轻薄化发展的趋势，要求HDI材料向更高刚性、更高Tg、低介电损耗和低热膨胀系数的方向发展，公司将紧跟技术需求，进一步丰富产品系列。

在封装基板材料方面，华正新材称，BT封装材料在Mini&Micro LED、Memory、VCM、PMIC等应用场景实现批量稳定订单交付，以优异的性价比及原材料全国产化方案优势逐步实现国产替代的需求。CBF积层绝缘膜加快研发进程，积极推动终端验证，加速系列产品的开发。公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证；CBF-RCC产品在智能手机的VCM已实现小批量订单交付；主板、PMIC等应用场景的客户端开启验证流程。同时，为更好地推动该系列产品从研发到量产的转化，公司已在青山湖工业园区单独建设相应的研发中心和产线，目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。