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广东省电路板行业协会/深圳市线路板行业协会

方邦股份透露两大PCB材料销售情况

时间:2025-6-25  来源:整理自企业公告  编辑:
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近日,方邦股份在机构调研纪要中表示,公司大力推进挠性覆铜板(FCCL)业务,“原材料自研自产”战略逐步深入,目前,使用自产铜箔生产的FCCL产品已实现规模销售,预计2025年全年销售收入将较大幅度增长,成为公司新的业绩增长极。同时,公司使用自产铜箔+自产PI/TPI为原材料生产的FCCL产品也在持续送样认证中,可进一步提升FCCL业务盈利能力。

 

FCCL行业市场竞争充分,依托于对超薄高频铜箔技术、PT/TPI配方技术的良好布局,公司可实现FCCL产品原材料的自研自产,一方面可逐步摆脱对上游供应商的依赖,另一方面可较好降低生产成本、提升产品竞争力。公司在FCCL业务的规划是对标美国DuPont、日本Nippon Steel、韩国NexFlex等高成长、高盈利能力企业,坚定发展成为国内头部、全球前十的FCCL研发生产商。

 

方邦股份称,公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板。截至目前,该产品相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证,持续获得小批量订单,并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性,逐步突破“从01”的最艰难阶段,未来1~2年内订单起量有望加快。

 

根据市场研究及相关数据,当前可剥铜的全球市场规模约为50亿元/年,多年来基本被日本三井金属垄断,随着AI技术的发展,对先进芯片的需求不断增加,将推动可剥铜市场持续增长。在当前中美关税、技术博弈、国内供应链加速本地化的背景下,一定程度上有利于加快公司可剥铜产品的国产替代进程,逐步获取更多的市场份额。