德福科技2.5万吨在建产能预计二季度投产试运行

近日，德福科技发布的业绩说明会纪要显示，2024年公司实现电解铜箔销售9.27万吨，同比增长17.18%；2025年第一季度实现电解铜箔销售2.96万吨，同比增长102%。截至2025年第一季度，公司产能15万吨/年，预计2025年第二季度将有2.5万吨在建产能投产试运行。

德福科技介绍，公司产品海外客户仅涉及日韩和欧洲，公司自2023年起开启全球布局本地化配套客户，目前正在筹备欧洲建厂和东南亚销售布点。

2024年公司研发投入为1.83亿元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白，在多个国产化替代项目的交付中展现了公司强大的研发实力。在电子电路铜箔领域，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技等知名CCL和PCB厂商建立了稳定的合作关系，为其供应链国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预期。

RTF-3已实现对多家CCL客户实现批量供货，粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm，抗剥离强度不低于0.53N/mm（M7级PPO板材），适配高速服务器、Mini-LED封装及AI加速卡需求。RTF-4进入客户认证阶段。

HVLP1-2已批量供货，主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计2025年该款产品将加速放量。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测试阶段。

自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年3月起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，公司通过持续研发投入，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。