富乐华马来西亚工厂竣工投产

4月23日，马来西亚富乐华半导体科技有限公司正式竣工投产。

富乐华马来西亚项目从2023年11月2日开工建设，占地10英亩，建设有6万平方米的现代化办公楼、Class10000级洁净生产厂房，引入先进的高温烧结炉、真空钎焊炉、真空蚀刻机、超声波扫描仪等生产、检测设备约200台/套，建成DCB、AMB陶瓷基板的自动化生产线。

马来西亚工厂是富乐华实施全球战略的重要举措，丰富了全球功率半导体封装材料供应链结构。项目投资规划总投资约1.5亿美元（截至2025年3月份，已投资约1亿美元）。

企业介绍

FerroTec是一家立足于全球集成电路产业、能提供各种先进材料、关键零部件、电子器件应用的系统方案解决方案的国际化跨国公司，业务涵盖功率器件载板、热电半导体制冷器件与应用、半导体硅零部件与大尺寸硅片、高纯石英制品、精密陶瓷制品、大型真空腔体与金属零部件、半导体洗净与再生服务等关键领域。

富乐华集团（Ferrotec Power Semiconductor）是Ferrotec集团全球业务中最重要的产品业务之一，是专注功率半导体先进封装材料研发、制造和销售的现代化高新技术企业，公司深耕陶瓷封装载板领域30多年，核心技术处于全球领先行列，产品被中国、欧洲、日本、东南亚等地的功率半导体器件生产厂商广泛使用，与英飞凌、富士电机、ST等众多全球知名的功率半导体厂商都形成了非常紧密的战略合作关系，覆铜陶瓷载板产品出货量全球排名领先。

富乐华集团在中国设有江苏工厂、上海工厂、四川工厂，并且设有专业“功率半导体研究院”；在中国上海、德国斯图加特、日本东京和新加坡设有四个销售子公司。马来西亚新山工厂作为富乐华集团开拓国际市场的最重要的海外生产基地之一，已经正式开始投产运营。

马来西亚新山工厂将凭借其高度智能化的生产模式和现代化的管理理念，深度融入全球产业链、供应链与创新链，成为推动产业全球化协同发展的关键节点。公司将持续引入前沿技术，以技术突破带动产业升级，助力FerroTec国际市场核心竞争力的提升，为全球相关产业的可持续发展提供强大的技术支撑，推动整个行业朝着更高质量、更具效率的方向迈进。