科翔股份重点布局这七大领域

科翔股份年报显示，2024年度，公司研发投入金额1.99亿元，研发投入占营业收入比重为5.86%，同比增长10.76%。公司研发团队结合市场需求和工厂产品定位，以“技术穿透市场”为核心理念，持续完善技术矩阵，强化公司在高端制造领域的护城河。2024年度，公司针对以下技术领域重点布局：

服务器领域，公司以超厚板加工与高速信号传输技术为核心，突破Birch Stream服务器PCB核心技术，掌握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺。此外，公司突破的35/35μm超精密线路技术（线宽/间距公差±15%），主要应用于AI服务器，满足数据中心对高速运算与低损耗传输的严苛需求。

毫米波雷达领域，公司在77GHz毫米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高频板与FR4混压板材涨缩公差稳定控制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精度天线工艺，成功通过Aptiv客户认证，为智能驾驶感知系统国产化提供可靠硬件基础。

高阶HDI领域，公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术，为智能终端设备小型化与高性能化开辟新路径。相关参数实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm，线宽线距50/50μm，盲孔电镀纵横比0.8:1，盲孔对准度50μm。

光模块领域，公司实现30/30μm线宽线距、50μm激光盲孔及M7/EM892K高速材料应用，并通过镍钯金表面处理技术将金面粗糙度优化至Rz≤0.8μm，传输损耗降低18%。目前已掌握100G、400G光模块的技术，实现高速连接器的小批量投产，未来公司将持续研发800G光模块技术，积极开拓AI算力市场。

二次电源领域，公司通过埋铜块工艺与铜基芯板腔体公差±0.05mm的超精密加工，打造出6oz超厚铜层与1000V耐压等级的PCB产品，绝缘阻抗突破100GΩ，显著提升新能源汽车与储能系统功率密度及安全性。

陶瓷基板领域，聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。通过全产业链整合与跨行业技术融合，广州陶积电将加速高端封装解决方案落地，巩固市场技术领先地位。

半导体封装领域，凭借母公司拥有的高阶HDI的优势，开拓PLP先进板级封装，其拥有成本低、芯片散热性能高的优势。此外，公司持续钻研MOS三极管产品、桥堆整流产品、氮化镓及碳化硅多芯片合封产品，以迎合产品微型化需求。