3个PCB项目有新进展

昆山2大PCB项目建设有序推进中

走进群启科技项目工地，可以看到一期厂房已拔地而起，现在正抢抓二期项目施工黄金期，不断刷新建设“进度条”。

昆山鼎鑫电子有限公司相关负责人表示：在确保工程安全和质量的前提下，我们正全力冲刺赶进度。目前项目一期已投产，项目二期预计今年12月竣工。在今年一季度，群启科技项目完成投资1.2亿元，2025年预计完成投资3亿元。

群启科技项目投资金额52亿元，建设厂房及配套设施约17.3万平方米。项目一期是鼎鑫电子搬迁升级项目，二期是新建集成电路芯片封装基板项目。全面建成达产后，群启科技项目预计年产高阶高密度互连（HDI）电路板约380万平方英尺，年产半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺。

同样加码投资昆山高新区的还有沪士电子股份有限公司。沪士电子的人工智能高性能网络高速高频高密度互连印制线路板扩产项目总投资50亿元，一季度已经完成项目投资1.75亿元，主要进行总部研发大楼的建设及现有厂房的设备更新，2025年预计完成投资7亿元。

Mini-LED用新一代印制电路板项目开工

4月24日，福建省福州市举行2025年第二季度重大项目开工活动。其中，福建闽威科技股份有限公司Mini-LED用新一代印制电路板项目集中开工。

资料显示，福建闽威科技股份有限公司主要从事各类印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品主要包括单面板、双面板、多层板等，可广泛应用于计算机显示屏、电视机、LED背光源等众多领域。