一PCB行业项目正加速推进中

四月，草木欣荣，一派生机，正是项目建设好时节。在江苏省苏州狮山商务创新区的松下集成电路新材料项目现场，机器轰鸣声渐次响起，工地上一片热火朝天的景象，工人们正加足马力，推动项目厂房主体建设。

松下集团是全球领先的电子产品综合制造商。项目占地74.85亩，建筑面积约5万平方米，导入以集成电路新材料为主的产线，用于3C消费电子领域，建成后将年产玻璃纤维布覆铜层压板（CCL）、柔性覆铜箔（RCC）、玻璃纤维布半固化片（PP）约2468万平方米，通过现代化生产，扩大国内市场规模。