珠海越亚获融资，加速高端IC载板国产化突破

近日，尚颀资本完成对珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）的投资。

珠海越亚成立于2006年，是国内领先的电子封装基板制造企业，国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，也是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业。公司生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。

随着AI算力、5G及汽车电子需求爆发，高端IC载板市场持续扩容。根据YOLE报告预测，2028年全球市场规模将达340亿美元，年复合增长率11%。IC载板是IC封装核心材料，长期被日韩及中国台湾企业垄断，内资厂商份额不足5%。珠海越亚通过多年技术积累，实现了SIP封装载板、FCBGA封装载板、嵌埋封装载板/模组的规模化量产，在多个领域处于行业领先地位。

尚颀资本投资团队认为：“IC载板作为半导体产业链‘卡脖子’环节，技术壁垒高，是支撑逻辑处理、AI算力、5G通信及汽车电子IC的核心材料。当前国内高端芯片自主供应链需求迫切，为本土技术领先企业创造历史性机遇。珠海越亚作为国内IC载板行业头部公司，将大幅受益于国内自主可控的芯片国产化需求，为国产芯片供应链提供关键支撑，成为中国建设制造强国的坚强力量！”