一IC载板企业在建工程获3.5亿贷款

3月6日，浙江晶引电子科技有限公司官微发布消息称，3月初，公司在相继获得天使轮、pre-A轮融资的同时，又成功获得项目在建工程3.5亿贷款，为项目按计划完成投产目标提供了充足保障。

据悉，浙江晶引电子科技有限公司“超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）”生产线项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，分两期建设。项目一期主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品）。作为省、市两级重点项目，自成立之初便得到政府各部门、投资机构、银行等相关单位大力支持。

当前工厂建设已进入尾声，晶引电子厂务团队正以“倒计时”状态抢抓工期，在保障项目高效进行的同时，严格把控工程质量和安全，确保2025年一季度全面完成主体建设，二季度实现点亮投产目标。