华通拟赴泰国投资建厂

3月7日，HDI大厂华通发布公告称，为建立全球化布局，子公司华通精密线路板（惠州）股份有限公司拟赴泰国投资，预计投资金额30亿泰铢。

据悉，华通精密线路板（惠州）股份有限公司成立于2004年，位于惠州市博罗县湖镇镇，是一家生产印刷电路板、软板、软硬结合板以及提供SMT表面黏着及组装服务一体化的制造商。

日前，其母公司华通披露2024年业绩。受惠于美系平板计算机及笔电需求量增长、低轨道卫星LEO产品稳定出货，加上陆系手机客户下单积极，2024年第4季HDI订单热度不减，推升华通2024年合并营收达724.64亿元（新台币，下同），年增8.02%，营业毛利为115.93亿元，合并毛利率16%，年增约1个百分点，税后盈余55.99亿元，年增约34%，每股纯益4.7元，营收及获利皆创历史次高。

华通2025年前2月合并营收为104.82亿元，年增3.82%，受益于中国大陆货币政策十余年来一向的稳健基调，转为适度宽松，智能型手机、PC等消费性电子产品也纳入国家补贴措施，华通2025年第1季营运可望淡季不淡。

展望2025年，华通表示，在卫星产业具有先行者优势又领先在泰国开出产能，除了原有卫星主力客户持续增加卫星发射数量及推广地面设备销售外，并预期第二个卫星客户发射量今明年放量，将进一步拉高LEO低轨道卫星产品的营收占比，持续优化产品结构，2025年整体毛利率也应可随之增长。

再者，PCB业界认为，目前系统性产品用板例如OAM加速卡、AI服务器、高阶交换器、CPO、光模块等领域，在资料中心持续建置且算力与传输规格加速升级下，PCB都有升级到高阶HDI制程的趋势。华通表示，公司已有正式出货AI Server相关用板，并接获光通讯客户800G、1.6T等中高阶产品打样试产机会，规划下半年部分台湾厂区及重庆厂区等将调整为资料中心高阶产品的量产先导基地，未来1至3年，将成为公司下一阶段成长的新契机。

华通生产基地主要在中国台湾桃园及大陆惠州、重庆地区，为因应地缘政治，华通于泰国设厂，泰国厂初期规划约30万平方英呎月产能，已于2024年第3季完成设备装机、第4季设备试车及客户认证，将优先生产卫星产品的HDI硬板。

华通表示，泰国厂已在今年第一季进入全制程量产，随着泰国厂良率达标，因应全球供应链挪移变化的海外扩厂计划取得初步成功，将进一步将现有产能拉高到每月至少40万平方英呎产能以上，也规划短期将在厂区内再新建厂房，以满足不同客户的需求。