一IC载板企业完成4亿元融资

近日，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（科睿斯半导体，Corise）宣布完成4亿元A+轮融资，本轮投资方为东阳中经芯玑企业管理合伙企业（有限合伙）。本轮融资将助力科睿斯半导体进一步扩大产能，提升技术研发实力，巩固其在封装基板领域的市场地位。

科睿斯半导体（Corise）于2023年1月18日在浙江省东阳市注册成立，规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。主要生产FCBGA（ABF）高端载板产品，致力于将FCBGA高端载板产业项目打造成国内同行业顶级样板，填补国内该工艺领域空白。