总投资15亿元！梅州龙宇项目预计3月底开工

3月18日，广东省梅州市丰顺县副县长周方前率队到丰良镇西厢村调研督导乡村振兴项目建设工作，助力乡村振兴提档增速。

周方前一行前往龙宇项目现场，实地了解项目规划、施工进度等情况。随后，召开调研座谈会，听取相关工作情况汇报，协调解决项目推进中遇到的难题，研究项目建设下一步工作计划。

据了解，龙宇项目总用地规模约66.8公顷，首期项目计划投资总额15亿元，计划打造为一座集覆铜板生产、内层压合、线路板一体的高新技术生产基地。项目一期用地约7.9486公顷。目前，已经完成了土地收储、土地平整、高压线迁改、光纤迁改等工作，预计2025年3月底动工建设。

龙宇集团致力于成为印制线路板生态链集成先行者，主营覆铜板生产、印刷线路板生产和专业多层压合加工，旗下包括龙宇电子（梅州）有限公司、广东龙宇新材料有限公司、珠海龙宇科技有限公司三大生产基地。