浙江影速40%股权拟被收购

2025年3月4日，江苏宝馨科技股份有限公司（以下简称“宝馨科技”）发布公告称，公司于2025年3月3日审议通过《关于子公司收购江苏影速集成电路装备股份有限公司40%股权的议案》，同意子公司浙江影速集成电路设备制造有限公司（以下简称“浙江影速”）以人民币3.2亿元收购江苏影速科技有限公司持有的江苏影速集成电路装备股份有限公司（以下简称“影速集成”）40%股权。本次交易完成后，影速集成将纳入宝馨科技合并报表范围，浙江影速将成为影速集成的控股股东。

影速集成基本情况

公告称，影速集成由我国光刻领域专业研发制造团队、中科院微电所共同发起设立，主要从事以激光直写光刻技术为核心的高端微电子装备的研发、制造及销售，产品涵盖PCB用激光直接成像（LDI）设备、半导体掩模版用激光直写制版光刻设备等。影速集成目前共有有效专利139项，其中发明专利47项，实用新型专利84项，外观设计专利8项。

影速集成为国家高新技术企业、中国产学研合作创新示范企业、徐州市专利小巨人企业、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位、江苏省专精特新小巨人企业。

光刻领域设备主要分为两种类型，一种为直写式光刻机、一种为投影式光刻机。影速集成是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一，核心技术团队深耕行业多年，在直写光刻技术方面积累深厚，拥有关键核心技术，是PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。

影速集成承担国家02专项“IC封装基板用曝光设备”项目，其高速双台面LDI是江苏省首台（套）重大装备产品。影速集成目前已形成从单台面曝光到自动化连线的全系列产品，可应用于高多层板、HDI板、IC载板、软板等各类高端PCB的线路曝光、阻焊曝光工序，下游代表性客户包括深南电路、生益电子、明阳电路等国内企业以及志超科技、瀚宇博德等台资企业。

宝馨科技表示，影速集成主要从事以激光直写光刻技术为核心的高端微电子装备的研发、制造及销售，产品涵盖PCB用激光直接成像（LDI）设备、半导体掩模版用激光直写制版光刻设备等。随着全球泛半导体、PCB行业需求稳定增长，影速集成业务规模不断扩大，未来发展前景广阔。

本次收购基于公司的战略布局，影速集成在销售、管理、人才等方面可以与公司形成优势互补，有助于公司建立多元化的产品体系，从而增强公司可持续发展能力和核心竞争力，有效增强公司的盈利能力，为公司业务发展拓展新的载体和平台。