芯碁微装与龙头PCB企业达成合作

近日，芯碁微装与全球知名龙头PCB企业就RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成合作。此次合作是国产高端装备在Flex PCB软性电路板核心工艺领域的又一产业化实践，标志着国内PCB设备企业在技术创新与市场应用层面取得新进展，该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。

芯碁微装通过技术验证与工艺适配，其RTR阻焊直接成像设备获得客户认可并得到客户订单，体现了国产装备在满足高端制造需求方面的能力提升。

由于软性电路板的超薄特性，卷对卷的生产方式，不仅可以带来更高的效率也可以提升良率。一般卷对卷软板生产到阻焊制程前就已裁切成片式，进行片对片的阻焊曝光。软性电路板轻薄以及可弯曲的特性，被众多的智能手机设计师所采用，尤其是全球领导智能手机品牌的使用量最大，用来应用在摄像头、电池模块以及无线充电等。此次，行业龙头企业选定芯碁微装的RTR阻焊直接成像设备进行合作，是对芯碁微装的研发技术的直接认可。

本次交付的RTR阻焊直接成像设备通过多项技术升级提升生产效能：

多排光路集成设计：实现阻焊图形单次扫描成型，提升曝光效率；

独立运动控制模块：优化对位精度与速度，缩短非曝光时间，提升设备曝光效率；

智能压板系统：降低材料形变对图形转移的影响，保障工艺稳定性。

设备支持卷对卷自动化联线，可满足高精度卷对卷高端软性电路板连续生产的工艺要求，提高整线生产效率和精度。

芯碁微装始终以解决客户实际需求为研发导向。此次合作中，设备在工艺适配性、维护成本等方面展现的差异化优势，在帮助客户保障产品品质的同时优化生产成本，增强市场竞争力。

该设备是国内首台实现产业化应用的自主研产RTR阻焊直接成像设备，打破了该领域仅有进口设备可选择的局面。

芯碁微装表示，将继续深耕PCB装备领域，通过持续的技术迭代与工艺优化，为行业提供高品质的装备解决方案，与产业链伙伴共同推动智能制造的技术进步与产业化发展。