四川英创力将于4月完成三期项目扩产

近日，记者走进四川英创力电子科技股份有限公司三期（载板厂和特种板厂）项目现场看到，线路、钻孔、电镀、测试……十余道工序紧密衔接。从客户接洽、试样到批量导入IC载板等产品，本需要接近两年才能实现的批量客户导入，英创力只用了一年时间便完成。

2024年1月，从基建到设备总投资6.5亿元的英创力三期项目正式投运，产品涵盖IC载板、类载板、高阶HDI板、Mini LED基板等高端产品。此前，国内IC载板国产化率不足4%，英创力三期作为全国第4个、西南地区首个实现芯片载板批量化生产的项目，不仅填补了区域产业链空白，更以技术创新与智能化升级，成为国产高端电子产品自主化进程中的重要一环。

“芯片是电子信息产业的‘心脏’，而载板则是连接‘心脏’与全身各器官的‘血管’。”英创力董事艾克华在接受采访时这样比喻。他表示，三期项目从设计之初便瞄准“卡脖子”领域，通过mSAP工艺与全流程智能化升级，实现从传统通孔多层板向高端载板和HDI板转型。今年3月，三期项目将完成7500平方米的产品出货面积，刷新此前5500平方米的记录，实现产量再创新高。

目前，英创力三期产品已覆盖高清显示、消费电子、工业控制、医疗及航空航天等多个领域，预计2025年实现年产值2亿元。艾克华透露，接下来，英创力将于4月完成三期项目扩产，推动产量节节攀升。

从破土动工到产能领跑，英创力三期项目向“芯”而行，不仅为西南地区电子信息产业注入新动能，也书写了遂宁“智”造新篇章。