博敏电子公告

3月20日，博敏电子发布公告称，根据募投项目资金投入的实际情况，公司拟对“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”的募集资金投入部分的内部投资结构进行调整。

对于次调整部分募投项目内部投资结构的原因，博敏电子表示，为了加快募投项目建设，提高募集资金的使用效率，公司根据募投项目实际建设过程中具体投入及资金需求的轻重缓急情况，经审慎研究，在项目总投资金额、项目建设内容和拟使用募集资金总额不变的前提下，对其中使用募集资金投入部分的内部投资结构进行调整。本次调整有利于合理安排和调度募投项目的资金使用进度，从而保障募投项目的顺利实施。

官网显示，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目于2021年12月17日举办开工仪式，此项目位于梅州市经济开发区东升工业园，计划总投资约30亿元人民币，占地总面积282.7亩，建成投产后年产高端印制电路板360万平方米。

该项目拟分两期投资：首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。预计项目正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。

其主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，应用于5G通讯、服务器、Mini-LED、工控、新能源汽车等相关领域。

项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造兼具“四平台一高地”的行业智能制造标杆示范项目。