首颗超大尺寸玻璃基板样品，试制成功

2025年2月20日，越摩先进科技有限公司正式官宣，其于近日成功完成首颗超大尺寸玻璃基板样品的试制工作。这一里程碑式的成果标志着越摩先进在半导体封装领域实现了封装工艺全流程的自主研发与制造，为全球高密度封装市场带来了具备超低翘曲特性和轻质化优势的先进解决方案。

这颗首制样品具有多项卓越特性，使其在竞争激烈的封装材料市场中脱颖而出。

该玻璃基板具备超大尺寸封装能力，能够满足更高集成度的芯片封装需求。在有限的空间内实现更多功能模块的整合，为下一代高性能处理器、人工智能芯片等提供了强大的封装支持。

超薄超轻是这颗玻璃基板的另一大亮点。相比传统封装材料，它的厚度和重量大幅降低，使得电子设备在保持高性能的同时更加轻薄便携。无论是智能手机、平板电脑还是可穿戴设备，都将受益于这一特性，为消费者带来更加舒适的使用体验。