关于AI领域的布局, 兴森科技透露→

近日，兴森科技披露投资者关系活动记录表，就公司在AI领域的布局、公司CSP封装基板业务情况及FCBGA封装基板项目的进展情况等进行了介绍。

兴森科技称，公司在AI领域的布局包括PCB和半导体业务。PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道；北京兴斐已启动产线升级改造项目，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的HDI和类载板产能。半导体领域的IC封装基板为芯片封装的基础原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域；ATE半导体测试板包括探针卡、测试负载板、老化板等产品，可满足芯片从晶圆制造至封装之后的全流程测试需求。

对于公司CSP封装基板业务情况，兴森科技表示，2024年度公司CSP封装基板业务产值保持稳步上升，主要系主要存储客户的份额提升和产品结构优化。珠海CSP封装基板项目第四季度订单已逐步回暖。公司将采取措施保证稳定的交付和质量表现，争取继续提升大客户订单份额。公司将在聚焦存储、射频双主产品线的基础上，扩充AP、车载产品线，不断优化产品结构，提升高附加值产品比例，提升盈利能力；同时，不断提升自身工艺水平和交付能力，提高客户粘性，并加大市场开拓力度，争取导入更多的客户和产品订单。

在FCBGA封装基板项目方面 ，截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，第一期第一阶段产能建设基本到位，目前已进入小批量生产阶段，工作聚焦市场拓展和量产爬坡。截至目前，该项目已完成验厂客户数达到两位数，样品持续交付认证中，良率持续改善中，样品应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机晶片、网卡、通信产品等，具体应用视终端客户产品应用而定。

公司FCBGA封装基板项目预计2025年小批量订单会逐步上量，公司一方面将持续投入资源提升技术能力、工艺能力和产品良率，通过工厂层面的良好运营表现增强客户信心，为更多打样机会和量产订单的导入打下坚实的基础；另一方面，将加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会，争取2025年完成海外客户产品认证，进入小批量订单供应阶段。同时，工厂层面加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。

兴森科技还介绍了公司所处行业的情况。根据Prismark报告，PCB行业2024年逐季复苏，全年预计增长5.8%、2025年增长6.1%左右。2023年-2028年PCB行业产值预测，从736亿美元增长到911亿美元，五年复合增长率为5.6%。从下游行业看，表现最好的是AI和新能源相关，尤其服务器/数据中心领域的增长最快，预期2025年数据中心/服务器仍是表现最好的下游细分市场。从产品结构而言，2024年表现最好的是高多层板和高阶HDI板，2025年高多层板和高阶HDI板的市场仍会维持较高景气度，封装基板市场会持续复苏。