
AI高速高频覆铜板及封装基板项目开工
2025年2月23日,AI高速高频覆铜板及封装基板项目开工。江苏省淮安市政府副市长许宏,中城财宏科技集团股份有限公司董事长许铭峰、总经理柏凡,盱眙县委书记孙志标,县委副书记、县长王长俊以及陈秉鑫、袁康、叶楠、陈孝明、张春林等领导嘉宾出席活动。
中城财宏科技集团股份有限公司董事长许铭峰表示,项目的顺利开工,离不开各级领导的关心和支持,更离不开盱眙县委县政府打造的良好的营商环境。公司将充分发挥国际顶尖技术团队优势,坚持科技创新,加大研发力度,突破关键技术瓶颈,不断提升产品竞争力,努力将项目建设成为全球领先的高端电子信息材料生产基地。以本项目开工为契机,抢抓机遇、乘势而上,努力将项目打造成盱眙县高质量发展的又一引领性项目,为地方社会经济发展作出新的贡献。
据了解,该项目全面建成投产后,可年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和极薄锂电新能源材料、年产900万张AI高速覆铜板及封装基板,用于新能源、5G通讯、AI超算、航空航天、军工等领域。项目装备智能化程度高、创新研发能力强、市场前景好,建成后为盱眙电子信息产业和新能源产业发展起到强链补链作用。
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