AI高速高频覆铜板及封装基板项目开工

2025年2月23日，AI高速高频覆铜板及封装基板项目开工。江苏省淮安市政府副市长许宏，中城财宏科技集团股份有限公司董事长许铭峰、总经理柏凡，盱眙县委书记孙志标，县委副书记、县长王长俊以及陈秉鑫、袁康、叶楠、陈孝明、张春林等领导嘉宾出席活动。

中城财宏科技集团股份有限公司董事长许铭峰表示，项目的顺利开工，离不开各级领导的关心和支持，更离不开盱眙县委县政府打造的良好的营商环境。公司将充分发挥国际顶尖技术团队优势，坚持科技创新，加大研发力度，突破关键技术瓶颈，不断提升产品竞争力，努力将项目建设成为全球领先的高端电子信息材料生产基地。以本项目开工为契机，抢抓机遇、乘势而上，努力将项目打造成盱眙县高质量发展的又一引领性项目，为地方社会经济发展作出新的贡献。

据了解，该项目全面建成投产后，可年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和极薄锂电新能源材料、年产900万张AI高速覆铜板及封装基板，用于新能源、5G通讯、AI超算、航空航天、军工等领域。项目装备智能化程度高、创新研发能力强、市场前景好，建成后为盱眙电子信息产业和新能源产业发展起到强链补链作用。