崇达、兴森、富仕、广合等PCB企业新动态

崇达技术

崇达技术2025年2月11日在投资者互动平台介绍了公司在服务器领域的相关规划。

①技术研发与创新：公司将持续投入研发资源，提升高多层板、高频高速板等高性PCB产品的研发，以满足这些领域对PCB在信号传输速度、稳定性和可靠性等方面的严格要求。

②产能布局优化：结合市场需求的增长趋势，公司将进一步优化产能布局。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等，具备大批量生产能力。珠海崇达二期项目中的珠海二厂已于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器等领域。

③客户合作拓展：公司目前主要服务器客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，PCB产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等。通用服务器方面，Eagle Stream平台已经批量出货了，正在配合客户开展新一代BHS（Birth Stream）平台的小批量试制，以及下一代OAK Stream平台的预研；AI服务器方面，目前公司通过云尖-之江GPU算力项目与百度、曦智、天数等国产GPU实现小批量出货。

兴森科技

兴森科技2月12日在投资者互动平台表示，目前公司已获取的订单仍处于小批量量产阶段，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。

四会富仕

四会富仕2025年2月7日在投资者互动平台表示，泰国一品电路主要以多层板与HDI为主。2024年下半年已投产，目前生产运营情况良好，正在积极捕捉下游领域涌现出的新机遇。

广合科技

广合科技2025年2月12日在投资者互动平台表示，公司主营业务是PCB的研发、生产和销售，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。公司多年聚焦深耕服务器PCB业务，与国内外主流的服务器客户保持紧密合作，积极把握各类产品所带来的发展机遇。

弘信电子

弘信电子2025年2月12日在投资者互动平台表示，公司业务下游包括智能硬件FPC、背光模组、AI算力服务器研发制造，以及AI资源服务等。公司生产的FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳机以及机器人等。

本川智能

本川智能2025年2月13日在投资者互动平台表示，公司52万平米5G高频高速通信电路板项目目前正在按计划稳步推进中，具体产能释放情况将根据市场需求和公司生产计划逐步提升。截至目前，公司总产能约为100万平米。随着5G高频高速通信电路板项目的逐步达产，公司总产能将进一步提升。