2个PCB相关项目最新进展

近日，2个PCB相关项目传来好消息，项目建设迎来新进展。

遂宁经开区电子电路标准厂房三期项目总进度已完成85%

据遂宁经济技术开发区报道，在遂宁经开区电子电路标准厂房三期建设项目施工现场，只见工人们正忙碌着进行室内装饰装修、电气设备安装调试、消防管廊安装等工作，大家争分夺秒，干劲十足。

“目前工地上共有110多名施工人员，生产厂房已基本完成，正在进行收尾工作；辅助生活用房正在进行内装饰和外墙施工，同时也在进行总平附属工程。”项目经理沈强介绍。

据了解，遂宁经开区电子电路标准厂房三期建设项目占地约28.7亩，总建筑面积约4.7万平方米。项目规划修建5栋单体建筑，包含生产厂房、辅助生活用房、仓库及2个辅助用房。该项目于2023年11月进场开工，建设年限为2023年至2025年。

“目前项目总进度已完成85%。原定于2025年6月全面竣工交付，我们将在保质保量保安全的情况下，提前两个月完工。”沈强表示，临近春节，项目部也做好了春节期间的工作安排。

光远新材电子材料产业园项目低介电一线点火成功

1月6日上午8时48分，在现场全体人员的一起见证下，熊熊燃烧的火炬点燃了光远新材低介电纱池窑喷枪。光远新材董事长李志伟宣布公司电子材料产业园项目低介电一线点火成功。

光远新材电子材料产业园项目，是公司历经十年发展，布局下个阶段全面转向AI人工智能服务器领域高阶电子材料产业的核心项目。自2024年1月2日开工以来，在各级大力支持下，电子材料产业园项目指挥部按照工程节点，倒排工期、加班加点，实现当年开工当年即具备投产条件，再次展现了项目建设的“光远速度”。公司将以此为契机，加快推进电子材料产业园项目后续低介电一代、二代生产线投产计划，建成国际一流水平的高性能电子材料示范基地；推动新一代超低损耗低介电材料创新应用，支持全球头部电子材料行业供应链需求计划，努力为高阶电子材料技术进步贡献光远力量！