博敏电子董事长徐缓：秉持初心，创新引领

本文为《印制电路资讯》（2024年11月刊“客座主编”栏目《秉持初心，创新引领》）文章，未经授权禁止任何个人或机构转载。如需转载，必须联系后台说明，经允许后方能转载。谢谢！

博敏电子自1994年成立以来，经历了从无到有的发展历程。起初，我们缺乏明确的目标市场和产品定位，各种类型的PCB都生产，技术问题是发展中的最大挑战，因此技术研发是公司发展的关键。经过梳理公司文化和发展战略，我们确立了“创新连接，沟通世界”的使命，将技术创新作为公司的核心，致力于掌握先进技术、研发先进工艺，并应用这些技术生产客户所需的高精尖产品。随着时代的发展，创新已不仅限于技术领域，还扩展到营销、管理等方面。但对于PCB行业，技术创新仍是发展之本。

技术创新是一种投资，需要承担试错和无产出风险，这也是一种企业文化。面对全球科技的迅猛发展，我们时常意识到自身技术力量的不足，与世界领先企业存在差距。为培育技术人才、加速技术创新，我们不断加大技术创新投入，增加预算、鼓励试错；培育创新文化，将重视人才、技术和管理作为质量方针，举办年度“技术论坛”为员工提供展示平台，帮助员工“走出去”开展技术交流和视野拓展；建立了六大省级研发平台，包括广东省博士工作站和广东省市共建高密度混合集成印制电路实验室，现已具备承担国家级政府项目的能力。

技术创新的持续性至关重要，研产销融合发展是内部运营的核心。博敏技术论坛已举办十届，成为我们的创新文化和技术坚持的象征。我们强化研产销融合发展，技术创新成果快速转化为生产力、产业化。例如：

（1）江苏博敏专注于通信终端新一代高密度互联技术。在攻克了40μm精细线路制造、微孔制作、高频低损耗线路等关键技术后，2020年立即启动了江苏博敏高阶HDI二期项目，现已有多年40μm以下超精细线路高阶任意阶HDI板的批量交付经验，并获得三星电子等客户赞赏。

（2）深圳博敏专注于陶瓷芯片、微电子和高频高速特色产品，为客户提供国产替代方案。公司主导制定的行业团体标准CPCA/ T 6046-2022《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》的发布填补了行业在此领域的空白；研究攻克了高密度刚挠结合板、屏蔽膜参考层信号完整性、陶瓷基片加工等技术，已实现散热高清摄像头模组的高密度刚挠结合印制板量产交付。研发的AMB陶瓷衬板技术已达到国际领先水平，在2023年获得了千万级国产替代客户连续12个交付、质量双A评级。

（3）梅州博敏专注于高速高多层印制板、HDI刚挠结合板技术及基础工艺和高可靠性技术。当前M6级高速材料18层以上高多层板、高阶HDI刚挠板和HDI刚挠板已稳定批量交付；近年来，我们获得了广东省政府质量奖，以及歌尔等终端用户伙伴的肯定。近期，梅州博敏定位高阶HDI和高速高多层板的智能工厂即将投产，这既是技术创新的产业化成果，也是一个新的研产销平台。

在当前的创新发展中，我们更加重视与外界的连接，共同构建和共享生态链。技术创新不能闭门造车，与产业链上下游密切联系，研发成果产业化成为业界共识。20多年前中国加入WTO，PCB行业迎来春天；而现在，美国主导的与中国供应链的脱钩计划正在深入推进，行业面临不可逆之大势，但好在脱钩是渐进式的。2022年起，业者为求生存都参与了这两年“内卷”，多数同行日子都过得不好，有的同行也应客户期望向东南亚转移阵地，但这次与早期国外PCB产能向中国转移的底层逻辑是否一样？全球PCB供需量总体是平衡的，主要还是结构性产能过剩、波浪式需求失衡的问题。行业内部还需加强连接与合作，通过产能互补、运营协同、战略合作，共同化解“产能过剩”和“内卷”问题，以应对全球供应链的变化。博敏将继续开放合作，同时，也期待行业协会加强与政府沟通，加大行业产能和价格监控，开展窗口指导，对过剩产能的再扩张、扰乱市场的价格竞争行为进行约束，促进行业生态健康发展。

未来，博敏将持续深化创新驱动发展，坚持技术引领，为全球客户提供更优质的产品和服务，为PCB行业的发展贡献力量。我们相信，通过不断地技术创新和研产销融合，我们可以连接未来，实现更高效、更智能的沟通，同时期待与行业内外的伙伴们一起，共建共享生态链，共创辉煌。