两家PCB上市公司发布公告

近日，两家PCB上市公司发布了关于公司募集资金的相关公告。

强达电路

11月26日，强达电路发布关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告。公司于2024年11月22日召开董事会和监事会，审议通过了相关议案，决定对募集资金投资项目的拟投入金额进行调整，以应对实际募集资金净额4.53亿元低于原计划投入金额的情况。

具体调整情况显示，南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目的原计划投入募集资金为4.8亿元，调整后为3.6亿元；补充流动资金项目的原计划投入为1.2亿元，调整后为9000万元。此次调整总计将拟投入募集资金从6亿元减少至4.5亿元。具体调整情况如下：

强达电路表示，此次调整不会对募集资金的正常使用造成实质性影响，符合相关法律法规及公司的发展战略。

则成电子

11月26日，则成电子发布公告称，为使募投项目的实施更符合公司长期发展战略的要求，降低募集资金使用风险，公司根据目前募投项目的实施进度及资金使用安排，在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，将“则成电子智能控制模组建设项目”的建设时间延长至2025年12月31日。

则成电子在公告中表示，公司谨慎考虑了宏观经济环境、行业发展情况以及公司实际情况，在募项目实施过程中适时控制投资节奏，谨慎进行募投项目的实施及募集资金的投入，以保障募集资金的安全、合理、高效运用，因此募投项目的投资进度较原计划有所延迟，无法在原定计划时间内达到预定使用状态。

据了解，则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。