芯碁微装称海外订单增长趋势明显

11月12日，芯碁微装在线上交流会议上表示，今年二季度以来，行业稼动率有所提升，下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。此外，还就相关问题进行解答和交流。

问题1：公司直写光刻优势何技术壁垒是如何构建的，在全球和国内的地位如何？

答：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备领军企业，凝聚了直写光刻行业最核心的技术团队，团队成员具备二十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年，具备丰厚的技术积累，技术实力毋庸置疑。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司产品已打破国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势。公司技术团队潜心研究，攻克产业验证中各项难题，在头部客户中不断获得验证成果，与下游共同成长。经过多年的产业应用，公司凭借设备优异的曝光精度及良率不断提升国产化替代速度。公司是基于DMD（数字微镜器件）的直写光刻技术，DMD芯片的精度决定了产品精度，提升产品精度上首选方案是采用精度更高的DMD，目前市场能够量产的DMD最高精度在5.4μm，这种精度的产能已远超传统曝光机。

如果要更精细的线宽，就要采用微透镜阵列（MLA）来升级，这种方式对于直写光刻技术升级和改造发展贡献会很大，量产后产能效率将大幅提升，产业应用范围十分广阔，十分值得期待。

问题2：目前公司先进封装设备订单如何，确认收入情况怎样？

答：公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达2μm，套刻精度达±0.6μm，技术较成熟，关注度高，设备目前已在多家头部客户端做量产测试，在客户端验证顺利。随着5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统级封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的重要途径。

目前，在IC先进封装领域，掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术，主要厂商以日本ORC、美国Rudolph等日本、欧美地区企业为主，近年来，针对掩膜光刻在对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在局限的情况，直写光刻技术的优势充分体现出来，公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。未来，随着激光直写光刻技术在IC先进封装领域内的应用逐步成熟并占据一定的市场份额，公司封装设备需求将具有良好的市场前景。

问题3：公司在AI手机上有所机遇和业务拓展吗？

答：公司高度重视AI、AR、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用，随着AIGC的高速发展，PCB产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好。

今年来随着终端AI芯片的快速发展，液冷式均热板VC（Vapor Chamber）方案需求提升，散热片传统以冲压的形式制作，但因为对准与平整度的要求改为蚀刻方式，需要两次曝光，第一道以传统曝光机来完成，第二道曝光采用DI设备。公司作为国内直写光刻龙头厂商，也将迎来新增产业需求和业务拓展。

问题4：公司产品的应用场景如何，竞争格局如何？

答：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司始终坚持“以客户为中心”“质量塑造品牌，质量塑造尊严”的市场化经营理念，并在客户端树立了良好的品牌形象。近年，公司市场占有率不断提升，高性能产品加持国内市场优势，助力公司积累了大量PCB百强优质客户资源。泛半导体领域，公司客户覆盖度持续提升，新领域客户不断开拓，凭借着多年积累的产品技术和服务品牌优势，已经打破了国际垄断，各项核心技术指标在国内竞对中处于领先水平，国内市占率领先。

同时，公司直写光刻设备成功销往泰国、越南、日本、澳洲等市场，当前公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，海外市场进展迅速。

问题5：公司明后年订单增速如何展望？

答：今年二季度以来，行业稼动率有所提升，下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。公司的大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长。