安捷利美维苏州封装基板项目投产

9月19日上午，安捷利美维苏州封装基板项目投产仪式隆重举行。据悉，安捷利美维下属安捷利电子科技（苏州）有限公司于2006年成立，占地9万平方米，主要生产高密度互连板、柔性线路板及其模组。

苏州封装基板项目聚焦于高端封装基板产品，并以此为核心引擎，全力打造集成电路封装基板数字化智能工厂，提升公司封装基板领域国际竞争力。此举将进一步完善安捷利美维封装基板产品线布局。

安捷利美维致力于发展成为全球技术领先的高密度电子电路方案优质提供商，经过30多年的沉淀，形成了封装基板、高阶HDI、软硬结合板、软板和电子模组等的一站式服务能力。

公司在广州、上海、苏州和厦门地区部署集研发、制造、销售、服务为一体的现代化智能生产基地，发挥区域协同优势，并在亚洲、北美、欧洲等地区设立生产和服务网点，依托遍布全球的网络及时为客户提供便捷、高效的服务。