广合科技向子公司增资1.8亿元

6月27日，广合科技发布公告称，公司于6月26日召开第二届董事会第七次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过《关于使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目的议案》，同意公司使用部分募集资金向全资子公司黄石广合精密电路有限公司（以下简称“黄石广合”）增资，以实施募投项目。

公告显示，公司募投项目“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程”的实施主体为公司全资子公司黄石广合。为了便于募集资金管理并促进募投项目顺利实施，公司拟使用募集资金人民币1.8亿元对黄石广合进行增资，本次增资完成后，黄石广合的注册资本将从4亿元增加至5.8亿元，增资前后公司均持有其100%股权。

广合科技表示，本次使用募集资金向全资子公司增资，是基于公司募投项目建设的需要，有利于保障募投项目顺利实施，符合募集资金使用计划和安排，不存在改变或变相改变募集资金投向的情形，也不存在损害公司及股东利益的情形，不会对公司财务及经营状况产生不利影响。

官网显示，广州广合科技股份有限公司于2002年在广州市黄埔区成立，2024年在深圳证券交易所主板挂牌上市，股票代码为：001389，股票简称为：广合科技。公司总部位于广州市黄埔开发区，生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石，总规模2,623人，年营业收入超过26亿。

广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来，公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长，并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。