东威科技透露今年PCB相关设备订单情况较好

5月29日，东威科技发布投资者关系活动记录表称，5月27日公司召开业绩说明会，就项目建设、客户群等方面进行交流。

关注到公司公众号发布跟深联电路的签约为公司发展历程中的“丰碑”，请具体介绍一下合作的产品及其重大意义所在？

答：本次合作的设备主要是公司传统业务领域里处于龙头地位的VCP设备，设备因客户需求不同而有所差异，工艺先进，产品覆盖范围广泛，高阶HDI和高端高多层板均有涉及，广泛应用于包括AI算力等等领域。不过值得一提的是，在此次合作过程中，公司出售了一条二流体蚀刻线，可广泛用于高阶HDI、类载板、Mini LED等细线路细线距的蚀刻处理工艺，标志着公司在细线路工艺领域逐渐崭露头角，并将拥有一席之地。在近年PCB行业走势不佳、复苏缓慢的大环境下，公司能接到此订单，甚至也是公司VCP设备最大订单，这充分说明了下游客户的对公司设备的认可，体现了公司在电镀设备中的行业龙头地位。

请介绍各主要业务今年以来的需求表现及展望？

答：公司2024年至今PCB相关设备订单情况较好，较2023年回暖迹象明显，公司研发的水平镀三合一设备在行业中打破了国际单一进口设备商垄断、实现了国产替代，对我国人工智能产业链安全发展具有深远意义。公司看好未来几年PCB业务领域的订单。新能源领域，复合集流体设备合同按照客户要求有序推进，公司对未来复合铜箔产业的发展有较好的预期。公司设备类型丰富，技术储备雄厚，公司在现有技术及设备的基础上不断研发新设备，应用到新的行业与领域，未来公司将不断延伸产品应用领域，如钢铁、医疗器械、电池外壳、玻璃基板、IGBT等应用场景。

请问今年至今PCB相关设备订单趋势情况，整体预期以及相比去年有所复苏的原因？

答：公司2024年至今PCB订单情况较好，较2023年回暖迹象明显，公司也依旧看好未来几年PCB业务领域的订单。订单复苏的主要原因有以下几点：一、终端客户需求的变化，如算力、新能源汽车等增加了高阶HDI、多层板等板的需求；二、下游客户陆续在东南亚新建生产基地，导致设备需求量的相应增加；三、3C电子领域的去库存已有一定的成效。

请问公司的产品可用于玻璃基板吗？ 答：公司的陶瓷VCP和移载VCP都可以用于玻璃基板。请问公司五金类电镀设备产品的订单和需求趋势？

答：公司在五金类电镀设备上陆续有一些订单在增加，客户也在尝试设备新的应用场景。公司看好五金类电镀设备的未来市场，对于智能化、清洁化、高端化生产的五金电镀设备充满市场信心。

公司水平镀三合一、水平DES线等产品可生产人工智能服务器PCB产品，公司设备有何优势？在该行业是否属于打破国际垄断、实现国产替代？对我国人工智能产业链安全具有什么意义？

答：公司生产的水平镀三合一设备最大限度的降低了电镀之前化学铜层氧化的风险，实现了全自动化作业，减少了化铜后板子搬运和手动上板导致的板面刮伤等品质风险，同时也提高了生产效率，节省了人力成本。水平电镀采用多段水平清洗，清洗效果更好，节约了清洗水用量，减少了废水排放。水平DES线设备可实现全自动配槽、添加和槽体清洁，减少了人为失误导致的风险，降低了人力成本。该设备可根据客户不同的生产需求搭配独特的蚀刻技术。公司的水平镀三合一、水平DES线已获得客户认可并已验收通过，打破了国际单一进口设备商垄断、实现了国产替代。对我国人工智能产业链安全发展，打破国外进口设备垄断具有深远意义。

铜价和白银都暴涨，公司复合集流体设备以及光伏电镀铜设备进展如何了？什么时候可以有效降低成本实现量产？这两个细分分别供应了哪些公司？规模化量产时间公司预计什么时候可以到来？

答：公司在复合集流体领域中开发有三款设备，分别为水电镀设备、磁控溅射设备及真空蒸镀设备。其中，生产复合铜箔的水电镀设备目前已处于成熟规模化量产阶段，自该产品问世以来，已有近百条订单支撑；磁控溅射12靶设备已有出货，24靶设备在原有设计的基础上进行优化调整，为客户试生产中。复合铝箔上，真空蒸镀设备已完成几轮厂内打样，效果较好，争取尽快完成设备终调。光伏镀铜领域，公司的电镀铜设备尚在客户处验证，需要时间来验证降本增效。公司对复合集流体领域及光伏领域的电镀设备产业化充满信心，公司将持续做好自身设备技术的提升，优化生产工艺，服务于下游客户的降本增效。