兴森、深南、科翔等PCB企业新动态

近日，兴森科技、深南电路等企业发布新动态。

兴森科技5月20日在投资者互动平台表示，公司玻璃基板项目正有序推进中，在核心材料、生产工艺层面均有突破。（来源：每日经济新闻）

深南电路5月20日披露投资者关系活动记录表称，2023年至2024年一季度原材料价格整体相对保持稳定。近期受大宗商品价格变化影响，贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格亦有抬头趋势，目前暂未对公司经营产生直接影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。（来源：金融界）

科翔股份5月17日在投资者互动平台表示，公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。（来源：每日经济新闻）

弘信电子5月15日在投资者互动平台表示，公司已成功为小米客户机器人产品提供过全套FPC解决方案，并获得了小米的高度赞赏。随着未来人形机器人的市场化应用程度逐步提高，公司将进一步深度参与机器人相关客户的研发与量产工作。（来源：每日经济新闻）

奕东电子5月20日在投资者互动平台表示，公司主要生产FPC、连接器及零组件、LED背光模组等精密电子零组件产品。产品广泛应用于消费电子、汽车、新能源、通信通讯、工业及医疗等领域。（来源：每日经济新闻）

沪电股份受关注

统计显示，近10日共有661家公司获机构调研，调研机构类型显示，证券公司调研达595家，占比最多；基金公司调研497家，位列其后；海外机构共对135家上市公司进行走访。海外机构调研榜单中，沪电股份参与调研的海外机构达到46家，最受关注。