霍力芯电子科技项目开工

4月8日，苏州霍力芯电子科技有限公司项目开工典礼在集团光电制造产业园顺利举行。霍力芯电子科技有限公司董事长李镇宇、董事凃博闵，度假区经发局局长陆庆，集团董事长奚敏华、总经理江林、副总经理黄峰参加活动。

抓项目就是抓发展，谋项目就是谋未来。今年二月，苏州霍力芯电子科技有限公司签约落户集团光电制造产业园，此次项目开工典礼的成功举办为项目实现投产迈出坚实步伐，未来将致力打造成全球领先的高功率散热载板产品的研发制造基地。

苏州霍力芯电子科技有限公司是全球第一家以合金形式沉积AuSn膜层的公司，首创AuSn层镀膜技术，在高功率载板供应商中排名全球前三。未来企业将围绕高功率产品贴合与封装、高功率模组以及高功率散热载板等高功率产品进行研发、生产和销售，不断探索高功率产品领域的全新边界。