总投资达34亿元的封装载板项目即将投产

据央广网淄博2024年1月19日消息，迎着2024年的第一场雪，记者来到山东省淄博市的淄博芯材集成电路封装载板项目建设现场，项目一期的5座主体建筑已进入收尾阶段，设备正在安装调试，预计2月份正式投产运行。

“我们产品定位是国内领先，项目达产后，可实现高精密封装载板12微米等高精密的载板国产替代，并在今年8月份实现8微米的技术能力和样品交付。”淄博芯材集成电路有限责任公司董事长祝国旗透露。据介绍，该项目从开工建设到设备调试仅用一年时间，创造了同类型企业发展建设的新速度。

据36氪消息，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）于近期完成数亿元A+轮融资，投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。

IC载板是集成电路先进封装的关键基材，后者所涉及的各个方面几乎都与IC载板相关。Prismark数据显示，2022年全球IC载板市场规模为174亿美元，预计2022-2027年CAGR为5.1%，整体市场规模将达到223亿美元。其中，先进封装技术如FC-CSP和FC-BGA的需求增长尤为显著，增长动力来自市场对高效率产品的持续需求增加，特别是高端的2.5D和3D封装的FC-BGA载板以及新兴的AiP和SiP载板的需求不断上升。

芯材电路成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。目前公司规模百余人，技术人员占比近50%，其中，核心技术团队平均拥有15年以上行业TOP公司从业经历，具备丰富的一线研发及量产经验。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。

2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。截至2023年底，一期厂房建设完成，推进设备调试和产品验证，接下来，即将投产，最终项目总产能预计将达到200万张每年。

祝国旗表示，2023年于公司而言是重点建设的一年，2024年则是真正意义上开始经营的第一年，因此，在取得客户认可以外，团队在研发侧也制定了目标。“接下来，团队将致力于旗下采用BT材料的FC-CSP产品在客户端快速得到验证。同时，我们还将展开采用ABF材料的FC-BGA系列产品的研发。”