年度盘点 | PCB行业企业IPO动态

PCB作为电子信息产业的基础，2023年虽有许多的不确定性，面临许多挑战，但随着汽车电子、AI智能等新兴行业的蓬勃发展，PCB行业从中受益。2023年PCB行业资本市场也陆续传来好消息。经统计，2023年以来，有4家PCB行业登陆资本市场（科创板1家、主板2家、新三板1家）：江西威尔高电子股份有限公司、九江德福科技股份有限公司、广东天承科技股份有限公司、浙江万正电子科技股份有限公司。其中，包含2家PCB企业及2家PCB行业企业（铜箔1家、专用电子化学品1家）。

另外，多家PCB行业企业更新IPO动态：1家PCB企业提交注册；4家PCB行业企业通过上市委会议；2家PCB行业企业已问询；4家PCB行业企业正进行辅导备案，3家PCB行业企业状态为中止。

苏州市新广益电子股份有限公司

11月17日，深交所官网显示，苏州市新广益电子股份有限公司创业板IPO申请已问询，并更新了招股说明书。公司此次拟募资8亿元，扣除发行费用后用于功能性材料项目、新能源锂电材料项目。

新广益是一家专注于高性能特种功能材料研发、生产及销售的高新技术企业，主要产品有抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜等特种功能材料。抗溢胶特种膜是一种用于柔性线路板生产过程中的重要制程材料。

在柔性线路板热压合过程中需要在压合面板与柔性线路板之间放置一层抗溢胶特种膜，以起到抗溢胶、离型、抗皱褶、保护等作用。从产品应用场景的角度看，除上述柔性线路板的压合工艺外，公司抗溢胶特种膜还广泛地应用在柔性线路板生产中的补强片、电磁屏蔽膜及多层线路板增层等加工工序中。

湖南初源新材料股份有限公司

11月8日消息，湖南初源新材料股份有限公司在湖南证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为华泰联合证券。

据官网介绍，初源新材成立于2017年，是一家长期专注于感光材料及专用电子化学品研发、生产、销售、技术服务的国家级高新技术企业。初源新材主导产品为干膜光刻胶，干膜光刻胶是PCB制造过程中图形转移的过程材料，也是影响PCB制程品质的核心物料，广泛应用于PCB、半导体封装、新能源等领域。作为国产干膜的首创者和领军者，通过多年的配方、工艺研究与实践，公司积累了丰富的经验和技术成果，建立了庞大的数据库，培育了成熟、稳定的国产化供应链。

广州广合科技股份有限公司

11月7日，深圳证券交易所上市显示，广州广合科技股份有限公司深交所主板IPO状态更新为已提交注册。公司本次拟公开发行不超过10亿股人民币普通股，募集资金扣除发行费用后，公司将用于黄石广合多高层精密线路板项目（一期第二阶段）工程及补充流动资金等。

招股说明书显示，公司PCB产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

赣州市超跃科技股份有限公司

10月30日，民生证券股份有限公司披露了赣州市超跃科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。报告称，民生证券受超跃科技委托，担任超跃科技首次公开发行股票并上市的辅导机构，双方在平等自愿的基础上签署了辅导协议。

官网显示，超跃科技是一家专业生产高精密双面、多层PCB的高科技企业，2003年成立于深圳，2010年在江西赣州成立赣州超跃。2019年深圳、赣州两个生产基地合并，深圳工厂搬迁至赣州。

江西红板科技股份有限公司

10月25日，江西红板科技股份有限公司在江西证监局进行辅导备案登记，辅导机构为民生证券股份有限公司。

官网显示，红板科技成立于2005年，公司是一家集印制电路板研发、生产、销售于一体的国家技术企业，主营业务为生产销售多层高密度PCB，现已形成年产约240万平方米多层高密度PCB、软板、软硬结合板、高多层PCB的产能。红板科技产品广泛用于通讯、电脑、仪表、汽车、家电及数控机床等高科技电子领域，远销中国香港、新加坡、日本、欧美等发达国家和地区，客户包含Intel（英特尔）、西门子、惠普、三星、施耐德等国际知名企业。

上海贺鸿电子科技股份有限公司

10月12日，北京证券交易所显示，中止对上海贺鸿电子科技股份有限公司的上市申请。招股书显示，贺鸿电子此次拟募资1.52亿元。实际募集资金扣除发行费用后将用于集成电路与5G天线、技术研发中心建设项目。

贺鸿电子主营业务是各类PCB的设计、生产、销售及代加工业务。贺鸿电子生产的PCB按产品特点可分为单/双面板、多层板；按特殊工艺和特殊材质可分为陶瓷基线路板、高导热铝（铜）基板、高分子材料线路板、铁氧体基材线路板、超长线路板等。终端客户涵盖博世力士乐、联合汽车电子、欧姆龙、三菱电梯、丽清汽车、新时达等。具备为汽车电子、工业控制、通信设备等多个领域提供印制电路板及表面贴装（SMT）一站式电子制造服务的能力。 

江苏新安电器股份有限公司

9月30日，上交所官网显示，江苏新安电器股份有限公司的IPO申请状态为中止，并更新财报情况。招股书显示，公司拟公开发行不超过3200万股普通股股票，募集资金扣除发行费用后，将用于高端智能控制器生产建设、智能控制器研发中心建设、高精密多层电路板技改等项目。

江苏新安成立于1998年，涵盖芯片设计销售、控制器设计研发、PCB制造、PCBA制造等完整控制器产业链。是行业内最早一批从事智能控制器业务的企业，已发展成为华东地区规模最大的民营智能控制器研发、生产制造企业，市场占有率位于国内同行前列，已成为三星电子、松下电器、海尔智家、海信家电等全球知名智能家居厂商的核心供应商。目前，公司已形成智能家居控制器与汽车电子、新能源、工控、医疗电子等新兴领域智能控制器同步发展的业务格局。

江西省江铜铜箔科技股份有限公司

6月15日，深交所上市审核委员会2023年第43次审议会议结果显示，江西省江铜铜箔科技股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。创业板IPO首发过会！江铜铜箔此次IPO计划募集资金20亿元人民币用于江西省江铜耶兹铜箔有限公司四期2万吨/年电解铜箔改扩建项目及补充流动资金。

招股书显示，江铜铜箔主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售。公司产品种类齐全，涵盖CCL与PCB应用标准铜箔、锂电、挠性铜箔等多个领域，产品厚度规格范围达到4µm～140µm，最大幅宽1370mm，可根据客户要求进行特殊性能产品的订制，最大限度满足客户的需求。

深圳惠科新材料股份有限公司

6月2日，证监局披露了《关于深圳惠科新材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市辅导备案报告》，辅导机构是为中国国际金融股份有限公司，双方于5月15日签署了辅导协议。

深圳惠科新材料股份有限公司成立于2013年，总部位于深圳宝安区惠科工业园，是一家专注于研发、生产高性能电解铜箔的高新技术企业，涉及PCB和覆铜板、锂电池等领域。母公司为年产值超1000亿元的深圳惠科集团。公司主要生产铜箔产品类别：HTE、RTF、VLP、HVLP、锂电铜箔（高抗和普抗），可依客户需求生产4μm~105μm厚度的铜箔。

江西江南新材料科技股份有限公司

5月10日，上交所官网显示，江西江南新材料科技股份有限公司的IPO申请状态为已询问。本次拟募资金额38436.88万元，资金将主要用于投建年产1.2万吨电子级氧化铜粉建设项目、研发中心建设项目及营销中心建设项目。

江南新材深耕铜基新材料领域，坚持自主创新，紧密围绕行业内最新技术趋势，不断迭代更新现有核心产品、拓展新的铜基新材料产品，技术成果突出。核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别，广泛应用在PCB制造、光伏电池板镀铜制程、锂电池PET复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺等多个领域，核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。

同宇新材料（广东）股份有限公司

4月7日，深圳证券交易所上市委2023年第18次审议会议结果显示，同宇新材料（广东）股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。创业板IPO首发过会！公司本次拟募资13亿元，扣除发行费用后，拟投资于江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期）。

同宇新材主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。

深圳市强达电路股份有限公司

3月31日，深圳证券交易所上市委2023年第16次审议会议结果显示，深圳市强达电路股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。创业板IPO首发过会！强达电路本次拟募资6亿元，实际募集资金扣除发行费用后将用于南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HD板I项目及流动资金。

招股书显示，强达电路深耕PCB行业近二十年，主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司订单呈现“多品种、小批量、高品质、快速交付”的需求特点。公司凭借快速响应、柔性制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。