一高阶IC封装基板项目喜封金顶

10月30日，奥芯半导体科技太仓园区主体建筑封顶。

奥芯FC-BGA高阶IC封装基板项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元。2023年1月12日，该项目签约江苏省太仓市璜泾镇，主要从事FC-BGA载板的研发/生产，其产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。

2023年7月2日，该项目开始挖土，主体结构提前15天完成里程碑工期，二次结构已提前施工，计划于2024年4月30日完成整个项目的竣工验收备案。