总投资50亿的高端IC载板项目有新动态

据南通发布微信视频号10月23日报道，南通康源电路位于南通高新区，由东莞康源电子有限公司投资建设，主要从事各类高端印制电路板（PCB）设计、研发、生产、销售。该项目于今年2月开工建设，目前正在进行厂房主体施工，预计2024年3月交付装修和设备安装调试。项目总投资50亿元，其中一期一阶段投资15亿元、将于2024年8月进入试生产。依托母公司在封装载板部分细分领域（MEMS、光电模组等产品）在全球范围的领先地位，南通康源电路整体建成达产后，预计年产封装载板24万平方米。