联策挂牌上市

智慧制造推手大厂联策（6658）11月2日挂牌上市，联策致力于电子产业产品技术的智慧制造整合，以“AVRIOT”品牌，提供客制化设备，并于自制设备或客户既有设备进行影像AI及数据AI等软体架设，使设备资料横向串联上传，并整合为分析/利用之数据，此智慧制造技术为台湾领先，应用领域已渐渐从传统本业PCB扩展至半导体产业。

因应订单持续成长，且考量客户对于生产环境要求，联策青埔新厂也于近期动工，主要锁定自制设备及高单价产品，目前规划应用于半导体、载板等领域，目标2024年底竣工，2025年首季投产，届时公司自制设备比重将可进一步提升。

2022年联策营收新台币16亿元，毛利率达25%，EPS则达新台币3.97元，今年上半年受景气衰退影响，客户虽购置设备之意愿下降，但藉此时机进行整厂生产流程改造优化，故上半年，联策在生产智动化领域也大有斩获，智动化之营收比重，由去年之20.25%大幅成长至将近30%。

今年10月联策于台湾电路板产业国际展览会，也以最新“节能技术”、“节能产品”及“智能、自动化远端操控技术”参展，藉此展示于节能、智慧制造等方面的布局及发展成果。其中包含与友达数位合作“全厂区电能控管系统”，目标全厂可能节省30%以上用电，以及与信骅（5274）合作开发工厂管理提升之系统，也已开始有客户导入使用，现场展出回响热烈，对后续之业绩将有正面助益。

根据IEK报告预估，2024年终端库存调整应可进入尾声，手机、电脑、半导体等主力市场将迈入复苏阶段。加上电动车、AI伺服器、卫星通讯也延续需求，预测2024年中国台湾PCB产业将恢复成长，达8.1%，联策科技已同时跨入晶圆半导体光学与系统相关应用，延续各站生产需求，持续提供客户专属的光学检测与自动化方案，对未来营收贡献可期。后续联策亦持续布局东南亚、日本市场抢攻商机，提供更完整的产品线与未来发展扩张力并维持在自我专业领先地位。