一封装基板生产线项目建设再提速

伴随着时节进入“末伏”，八月的丽水进入盛夏最后的炎热时刻，但炎热的天气并未影响超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目的建设进展。当前，项目管理团队、工程监理团队、施工单位正多措并举在确保安全的前提下全力加快工程进度，为9月上旬项目一期顺利封顶而辛苦奋战。

走进COF项目建设现场塔吊林立，项目建设如火如荼的进行中，百余名工人在现场有条不紊的施工着。目前一期项目已经进入到了封顶建设的关键时期。项目施工方采取在工作区附近设立茶歇亭，配备必备消暑物品，生活区安装空调等措施，保证一线施工工人的健康安全，奋力推进项目安全稳步建设。

目前，根据施工统筹研发办公区域建设进度情况，施工已完成总工程量70%，宿舍生活区六层梁板浇筑完成100%。生产厂房独立基础整体开挖完成40%；砖胎膜施工完成10%，附属厂房五层楼面支模架已完成100%，支模完成50%工程量。

据悉，项目是丽水经开区与北京晶引电子科技限公司的半导体产业项目，总投资约55亿元，总用地约250亩，其中一期用地94亩，投资21亿元，主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目一期建成后，将形成年产18亿片高精密超薄精密柔性薄膜封装基板生产能力。