鹏鼎、方正、金禄等PCB企业新动态

鹏鼎控股拟2.5亿美元在泰国投资建厂

近日，鹏鼎控股发布公告称，本次拟向泰国生产基地投资约2.5亿美元（约合人民币18.15亿元），先期投资约为3150万美元，投资资金来源于公司自有资金和自筹资金。鹏鼎控股同时提到，在泰国的子公司将由其全资子公司Avary Singapore PrivateLimited与泰国知名企业集团Saha Group共同合资设立。

方正科技重整之后将专注于印刷电路板主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品

8月15日方正科技在投资者互动平台表示，公司重整之后将专注于印刷电路板主业，以中高端HDI板、高多层板为核心产品，深挖客户需求，加速推进产品结构升级，在持续巩固通信设备、消费电子等传统市场优势的同时，加速拓展新兴市场，持续专注技术与品质的双轮驱动，全面提升产品技术、质量及运营能力，保持核心业务稳定增长，高质量发展，成为行业一流企业。

金禄电子正推进HDI板产线建设，预计年内将新增部分HDI板产能

8月14日，有投资者向金禄电子提问，“2023年度公司全资子公司湖北金禄将加快上市募投项目的建设，实现HDI板产线的建成并投产，增加公司总体产能的同时扩充产品种类。请问该项目现在进展如何？今年什么时候能够建成并投产？该产品主要应用在新能源车哪些方面？”

金禄电子回复称，公司全资子公司湖北金禄目前正在推进HDI板产线建设，预计年内将新增部分HDI板产能，HDI板可应用于ADAS、智能座舱等汽车电子领域。