景旺、兴森、胜宏等多家PCB企业动态

兴森科技（002436.SZ）8月23日在投资者互动平台表示，公司有在给相关公司批量供货光模块用的PCB。800g光模块相关产品对业绩有一定贡献，但目前占比仍比较小。公司持续投入资源进行相关产品研发，力争尽快推出相关产品。（来源：每日经济新闻）

奥士康（002913.SZ）8月23日在投资者互动平台表示，英伟达R系列产品的打样和测试工作正在持续推动中。（来源：每日经济新闻）

天津普林（002134.SZ）8月23日发布2023年半年度报告，公司营业收入3.03亿元，同比增长2.36%；归属于上市公司股东的净利润1620.14万元，同比增长71.44%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1634.13万元，同比增长111.25%；基本每股收益0.07元/股。天津普林表示，上半年公司持续强化管理，有效推进组织结构优化，通过精益生产、成本管控等多项措施提质增效，产品毛利率较上年同期有所提升，推动公司业绩增长。（来源：智通财经）

胜宏科技（300476.SZ）8月22日在互动平台表示，公司现已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品，可完全满足客户对高端PCB产品的需求；应用于Pre800G的产品已小批量生产。（来源：界面新闻、格隆汇）

协和电子（605258.SH）8月21日公布2023年半年度报告，报告期实现营业收入3.3亿元，同比增长0.04%；归属于上市公司股东的净利润1987.09万元，同比增长42.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1489.17万元，同比增长31.80%；基本每股收益0.2258元。（来源：格隆汇）

满坤科技（301132.SZ）8月21日在投资者互动平台表示，公司已向客户提供800V架构的PCB产品，公司拥有完善的PCB生产流程，具备全制程生产能力以及丰富的技术研发经验，能够快速、有效完成客户产品需求。（来源：界面新闻）

景旺电子（603228.SH）8月17日在投资者互动平台表示，公司的SLP工厂已有封装载板业务，可批量供应COB、BGA、SIP、CSP等封装类型产品，产品覆盖种类多样，包括interposer类产品、通信模组类封装载板、存储类封装载板等。（来源：每日经济新闻）

中京电子（002579.SZ）8月18日公布，公司于2023年8月17日收到深圳证券交易所《关于受理惠州中京电子科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审[2023]623号）。深交所对公司报送的向特定对象发行股票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。据此前公告，中京电子披露向特定对象发行股票预案。公司向不超过35名的特定对象发行股票募集资金总额不超过8亿元，将用于中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目、补充流动资金及归还银行贷款。（来源：格隆汇、企业公告）

超声电子（000823.SZ）8月17日在投资者互动平台表示，公司有生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品，目前月销量约3000平方米，未来将继续拓展应用于该领域的产品。（来源：每日经济新闻）