由CCLA每年组织召开的中国覆铜板市场技术研讨会，是国内外覆铜板业界交流信息的盛大集会。2010年的第十一届研讨会，拟定于2010年9月召开（具体时间、地点届时确定，另行通知）。现在开始征文。具体要求如下：
　　一、征集范围：覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板等相关行业人士，均可撰写论文应征。
　　二、内容：在上述范围内，凡涉及行业发展的市场、技术、政策、节能、环保等内容，均可选定某方面的专题，进行深入论述。
　　三、论文格式要求：
　　1、论文应包括内容摘要、关键词、作者姓名、单位、主要作者简介(联络事项)；
　　2、论文字数一般可在3000～8000字，并提供Word电子版。
　　四、论文征集截止时间
　　6月15日前提供内容摘要和提纲；7月30日前提供全文Word电子版。
　　五、论文入选程序：
　　组委会收到全文后，将组织专家进行评审，凡被通过的论文，均被录进研讨会论文集，发会议全体代表交流（该文集是中国知识资源总库—中国重要会议论文全文数据库收录文献，如作者不愿被收录，请声明；凡不声明者，即视为同意收录）。
　　组委会将于8月20日前通知作者，论文是否被通过收录的决定。未通过的论文，不负责退稿，请作者自留底稿。凡被收录的论文，请勿在其他会议上发布。
　　对已提交的论文摘要和论文，无论采用与否，一律不予退回，一旦录入论文集，即可免费得到2010年CCL技术研讨会论文集一册。
　　六、组委会联络事项
　　联系人：李小兰 王晓艳 E-mail：ccla@chinaccl.cn
　　电 话：029-33335234 029-33335171 传 真：029-33335234