关于召开第四届PCB产学研协同创新大会的通知（第二轮通知）
各电路板及相关企事业单位：
为全面贯彻党的二十大精神和广东省高质量发展大会“拼经济，再造新广东”的目标指引，促进大湾区平台建设，实施粤港澳深度合作，同时总结广东省印制电子电路产业技术创新联盟十多年来的经验，促进行业科技与技术创新，实现高质量可持续发展。广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）、中国电子电路行业协会（CPCA）、广东省电路板行业协会（GPCA）/深圳市线路板行业协会（SPCA）联合广东工业大学（GDUT），拟于2023年3月17日（周五）在广东工业大学举办第四届PCB产学研协同创新大会。
本次大会将邀请国内外PCB制造领域专家学者，探讨疫情后的行业发展趋势、产学研合作方面的模式与经验。我们诚挚邀请PCB行业上下游的研发专家、技术高管、管理精英积极参与本次高峰论坛，与产业链上下游及全国高等院校精英深入交流，展示最新研究成果、探索技术前沿、促进产业链上下游协同创新，赋能PCB行业高质量可持续发展。
【主办单位】广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）、中国电子电路行业协会（CPCA）、广东省电路板行业协会(GPCA) 、深圳市线路板行业协会(SPCA)、广东工业大学（GDUT）
【承办单位】广东工业大学（GDUT）
【协办单位】台湾电路板协会（TPCA）、香港线路板协会（HKPCA）、湖南省电子电路行业协会（HNPCA）、江西省电子电路行业协会（JXPCA）、珠海市电子电路行业协会（ZHPCA）、梅州市印制电路行业协会（MPCA）、重庆市电子电路制造行业协会（CQPCA）
【时 间】2023年3月17日（周五）9:00-20:30
【地 点】线下：广东工业大学大学城校区文化活动中心
线上：腾讯会议、钉钉直播
腾讯会议号：202-501-309
会议链接：https://meeting.tencent.com/dm/MTRg6hU0obvn
钉钉会议号：661 168 70835
会议链接：https://meeting.dingtalk.com/j/Tv63KVvoRzX
【校内会务联系】冯 瑶 15361768696 2521159241@qq.com
【会议议程】
大会议程 | |||
9:00-9:30 | 与会嘉宾签到（文化活动中心） | ||
时间 | 议程 | 报告人 | 主持人 |
9:30-9:40 | 领导致词 | 陈世荣 GPCA副秘书长 | |
9:40-10:10 | 特邀报告：2023年第一季度全球、国内电路板状况和2023年预测 | 美国Prismark/姜旭高博士（线上） | |
10:10-10:40 | 特邀报告：先进封装基板及标准制定推动行业创新发展 | 中国电子科技集团公司第十五研究所/陈长生主任（线上） | |
10:40-10:55 | 合影/茶歇 | ||
10:55-11:25 | 特邀报告：全球半导体未来趋势和IC产业对应解决方案 | 广工集成电路学院/刘远副院长 | 陈世荣 GPCA副秘书长 |
11:25-11:55 | 特邀报告：面向通讯和新能源需求的高可靠PCB分析评价技术 | 赛宝实验室/何骁部长 | |
11:55-12:25 | 特邀报告：从东西方技术脱钩对国产PCB的挑战期望 | 华为/谢华治部长 | |
12:25-13:30 | 午餐 | ||
13:30-14:00 | 圆桌论坛：产学研与技术创新促进高质量发展 | 项百春 GPCA副秘书长
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14:00-14:20 | 大会报告：产学研经验分享 | TPCA学院委员会主任 简祯祈/大量科技 | |
14:20-14:40 | 大会报告：电路板产业学院工作进展报告 | 广东工业大学轻工化工学院/ | |
14:40-15:00 | 大会报告：PCB工程技术中心技术创新与人才培养进展 | 广东工业大学机电工程学院/ | |
15:00-15:20 | 签约仪式 | 湖北工程职业学院-广合 广合-广工 柳鑫-广工 兴森-广工 博士后创新基地合作 世运-广工 助学金 鹏鼎-广工 奖学金 博敏电子-广工 产学研合作 | 郑李娟 广工机电学院副院长 |
15:20-15:35 | 技术论坛：生益科技国家级研发平台管理 | 生益科技/刘潜发主任 | |
15:35-15:50 | 技术论坛：高端电路板基材的未来发展趋势 | 世强/李亚平 | |
15:50-16:05 | 技术论坛：不溶性阳极溶铜电镀工艺应用 | 正天伟科技/许永章研发总监 | |
16:05-16:20 | 技术论坛：创新型PCB钻孔工序智能化解决方案 | 大族数控/黄超 | |
16:20-16:35 | 技术论坛：设备研发与管理 | 东威科技/王乐群经理 | |
16:35-16:45 | 茶歇 | ||
16:45-17:00 | 技术论坛：高端PCB刀具研发与应用 | 金洲精工/付连宇技术总监 | |
17:00-17:15 | 技术论坛：关于PCB微钻针刃面研磨技术的研究 | 鼎泰高科/黄春雷项目经理 | |
17:15-17:30 | 技术论坛：微波系统印制电路板研发 | 中电科普天科技/关志锋高级经理 | |
17:30-17:40 | 王成勇副校长总结发言 | ||
17:40-18:40 | 实验室参观（高性能工具全国重点实验室/ PCB学院实验室/柔性板材料研发实验室） | ||
晚宴（雅乐轩酒店） | |||
（会议议程以大会当日为准） | |||
报名回执
公司名称：______________________ 联络人：___________ 电话：_____________
序号 | 姓名 | 职位 | 手机 | 实验室参观 | 用餐 | 车牌号 |
1 |
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| £参观 £不参观 | £午餐 £晚宴 |
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2 |
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| £参观 £不参观 | £午餐 £晚宴 |
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备注：参加请打“√”、不参加请打“×”；请3月10日前E-mail：spca01@spca.org.cn | ||||||
会务联系方法：
联络人：钟银环 13922893863 0755-86605586 spca@spca.org.cn
张彩红 13828825146 0755-26054733 spca01@spca.org.cn
张检秀 13922893892 0755-26054733 lucy@spca.org.cn
林雪妮 13692250807 0755-26054733 lxn@spca.org.cn
住宿：
广州大学城雅乐轩酒店
联系人：邓雅文 电话：18926222648
报“广东工业大学产学研会议”可享受协议价：大床房448元/晚/间（含单早），双床房518元/晚/间（含双早）。
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