总投资10亿！四川一陶瓷基板项目将于7月试生产

2月20日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建设现场，施工人员铆足干劲抢抓工期，进行厂房装修和室外管网施工。

 “整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份试生产。”四川富乐华半导体科技有限公司副总经理杨世兵说。

该项目占地120亩，总投资10亿元，建设年产1080万片功率半导体覆铜陶瓷基板和720万片陶瓷基板产品。项目建成后，将成为中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，同时将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。

资料显示，2022年2月，四川内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行签约仪式，功率半导体陶瓷基板项目签约落户内江经开区。同年6月，项目开工。11月，项目封顶。